陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方向发展，陶瓷封装的重要性日益凸显。 陶瓷封装由多层陶瓷基板、金属浆料和金属盖组成，采用高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺制造。该方法的核心优势在于充分利用陶瓷材料固有的优异物理性能。陶瓷材料为氧化铝 (Al₂O₃) 或氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性、…