陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方向发展，陶瓷封装的重要性日益凸显。 陶瓷封装由多层陶瓷基板、金属浆料和金属盖组成，采用高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺制造。该方法的核心优势在于充分利用陶瓷材料固有的优异物理性能。陶瓷材料为氧化铝 (Al₂O₃) 或氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性、…

如何在传输电信号或光信号的同时防止湿气或气体渗透；以及如何保护敏感的光电元件免受环境影响。这些都是设计过程中面临的常见挑战。   这时，已经成熟应用数十年的“气密封装”技术便应运而生。该技术可以在保持气密性的同时实现信号和电力的传输。气密封装也用于光信号传输。例如，在传感器的封装中，通常使用真空密封的光学透镜或平窗管盖。     气密封装的两种传输功能是电信号传输和光信号传输。 - 电力/信号传输：气密连接器可通过密封外壳…