现代科技产品的元件，例如电脑芯片或是发光二极管等，在运作时会产生越来越多的废热，而一般现有的用来辅助散热元件的散热装置通常至少包含金属散热片及风扇，风扇将发热元件运作时产生的废热通过散热片传导至空气对流带走，利用风扇强制加速发热元件周围空气的对流，达到快速散热的效果。
然而现有的金属散热片的导热系数并不理想，因此为了达到更好的散热效果，市面上出现了导热特性更佳的陶瓷材质的散热片。
陶瓷散热片的分类
有氧化铝散热片、氮化铝散热片、碳化硅散热片等。
以下是普通散热器与陶瓷散热器的性能比较
| 加热器本身的温度 (无散热器) |
带散热器的加热器温度 | ||
| 普通散热器 | 陶瓷散热器 | 差异ΔＴ | |
| 150℃ | 90.3℃ | 86.7℃ | 3.6℃ |
| 180℃ | 119.1℃ | 110.8℃ | 8.3℃ |
| 250℃ | 175.4℃ | 164.3℃ | 11.1℃ |
陶瓷散热片的优点：
1、不蓄热，直接散热，速度快，减少了绝缘层对热效率的影响；
2、陶瓷散热片的多晶结构，增强了散热性能，超越了市场上大多数导热绝缘材料；
3、陶瓷散热片多向散热，加速散热；
4、导热系数高、耐高压、耐高温、耐磨、强度高、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长、热膨胀系数小，确保可以在高低温环境或其他恶劣环境下使用。
5、有效抗干扰（EMI）、防静电；
6、采用天然有机材料，符合环保要求；
7、体积小、重量轻、强度高，节省空间、节省材料、节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
8、耐大电流、高电压、防漏电击穿、无噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，从而简化了滤波过程；所需爬电距离比金属体短的要求进一步节省了电路板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过。
应用领域：
1、陶瓷散热片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT芯片型导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备、大电流、高压、高温等需要导热、散热绝缘的产品部件。
2.LED照明、高频焊机、功放/音响、功率管、电源模块、芯片IC、逆变器、网络/宽带、UPS电源、大功率设备等
