传感器陶瓷封装

陶瓷因其优异的机械性能而常用于封装，适用于小型、高密度和表面贴装应用——包括加速度计和角速率、压力、光学和射频传感器。 特点： 气腔式密封封装 紧密的热膨胀匹配为硅 MEMS 芯片提供了卓越的机械弹性和更小的机械应力 采用多层陶瓷技术的小型化、高密度表面贴装封装。 应用： 加速度计 角速率传感器（Avro 传感器。vaw-rate 传感器） 压力传感器 CMOS/CCD 图像传感器 如有任何疑问，请随时联系我们。