-
精密陶瓷在前端半导体中的应用 Company
半导体设备需要大量精密陶瓷零部件。由于其具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,可作为硅片抛光机、外延/氧化/扩散热处理设备、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氮化硼等,在半导体设备中,精密陶瓷的价值约占16%。 1.氧化铝(Al2O3) 氧化铝(Al2O3)是半导体设备中使用最广泛的陶瓷材料。它具有材料结构稳定、机械强度高、硬度高、熔点高、耐腐蚀、化学稳定性好、电阻率高、电绝缘性好等优点。在半导…
-
半导体行业光刻机用氧化铝陶瓷零件 Company
氧化铝陶瓷零件用于光刻机的旋转部件,处于真空状态,对加工精度要求极高,要求内圆跳动在2微米以内。 精细陶瓷已成为半导体设备的关键零部件。特别是在高端光刻机上,为了达到较高的工艺精度,需要广泛使用功能复合性好、结构稳定性、热稳定性好、尺寸精度高的陶瓷部件。如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射器、导轨等。 [caption id="attachment_26088" align="alignnone" width="381"] 光刻机用氧化铝陶瓷零…