technical ceramic solutions

半导体行业光刻机用氧化铝陶瓷零件

氧化铝陶瓷零件用于光刻机的旋转部件,处于真空状态,对加工精度要求极高,要求内圆跳动在2微米以内。

精细陶瓷已成为半导体设备的关键零部件。特别是在高端光刻机上,为了达到较高的工艺精度,需要广泛使用功能复合性好、结构稳定性、热稳定性好、尺寸精度高的陶瓷部件。如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射器、导轨等。

光刻机用氧化铝陶瓷零件

光刻机用氧化铝陶瓷零件机器

半导体行业使用的另一种高精度陶瓷零件 精密陶瓷已成为半导体设备的关键部件,包括单晶炉、离子注入设备、光刻机、CVD/PVD设备以及封装和测试设备。

Innovacera 可以提供所需的材料,包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼//热解氮化硼陶瓷、碳化硅和微孔陶瓷。

半导体工业中使用的精细陶瓷

半导体工业中使用的精细陶瓷

Related Products

  • Ceramic Orifice Plate

    陶瓷孔板:三重四极杆质谱中去簇电位的关键界面

    陶瓷孔板是三重四极杆质谱仪中离子源和质量分析器之间的关键接口组件,也是施加去簇电位 (DP) 的主要位置。

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

发送询盘