technical ceramic solutions

用于半导体制造的AlN加热器基板

高导热性使氮化铝成为需要快速响应或高水平均匀温度的绝佳选择。AlN 是一种清洁、无污染的热源,其高导热性可防止开裂。

氮化铝陶瓷加热板 优点:

  • 高温加热器,最高温度可达 1000°C
  • 导热性和均匀性极佳。
  • 坚硬、致密、无孔、高纯度基材。
  • 卓越的防潮和耐化学性。
  • 出色的尺寸和形状能力。
  • 精确、可重复的图案和分布的瓦数。
产品 ALN 加热器基材
材料 铝氮化铝
尺寸 D120*8mm
用途 半导体制造设备真空装置部件
说明 氮化铝具有高耐热性、高导热性、优异的热均衡性和电绝缘性。ALN加热器基板主要用于半导体制造装置,也可用于真空蒸发系统、溅射机和CVD装置。
氮化铝陶瓷加热板

氮化铝陶瓷加热板


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