Innovacera 提供多孔陶瓷吸盘台，主要用于在研磨和切割过程中支撑和吸持半导体晶圆。它应用于减薄、切割、清除、传送等工艺。按应用分类的吸盘工作台：减薄吸盘切割吸盘清洁吸盘薄膜裸露吸盘运输吸盘（背光吸盘）研磨吸盘热晶圆吸盘引线键合吸盘工作台电磁切割吸盘冷冻板吸盘主要应用领域：–适用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、M…
INNOVACERA
多孔陶瓷
陶瓷吸盘台应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等领域。主要应用领域：全新和翻新多孔陶瓷吸盘，适用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials TSK、OKAMOTO、Micro Automation、Load Point 等切割锯和磨床。4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸常规尺寸，可提供圆形、方形…
Innovacera 拥有超过 7 年生产多孔陶瓷部件的经验，其产品广泛应用于半导体和制药行业的真空吸盘、过滤器和空气轴承。Innovacera 多孔陶瓷过滤器系列由氧化铝和碳化硅制成。这种坚固均匀的多孔陶瓷具有40-50%的开孔率，孔结构曲折，孔径范围从1微米到100微米。单片单级氧化铝多孔陶瓷的孔径范围包括6微米、15微米、30微米、50微米、60微米和100微米。多孔陶瓷片的加工与其他陶瓷（…
多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中，是设备的重要组成部分。其优势包括：透气性强：均匀的透气性和透水性，确保硅片受力均匀、吸附牢固，使其在研磨过程中不会打滑。结构致密均匀：由于采用致密均匀的微孔陶瓷，卡盘台面不易吸附硅粉磨料，且易于清洁。强度高：研磨过程中不…
陶瓷真空吸盘是一种利用纳米粉末制备的均匀固体或真空体。材料经过高温烧结，内部生成大量连通或封闭的陶瓷材料。其材质为Al2O3或SIC，广泛应用于半导体和电子设备。在这些应用中，它可以通过真空吸附固定半导体晶圆、玻璃基板材料和其他工作对象。相比传统吸盘针对单一规格工件的特点，陶瓷真空吸盘的区域吸附功能有助于提高生产线的顺畅度和性能，并避免传统吸盘在工件（尤其是薄膜材料）上留下划痕和吸痕。陶瓷真空吸盘…
切割真空吸盘台面可制作12英寸以上，根据客户要求可制作成圆盘、方形、异形等不同形状。减薄真空吸盘尺寸可搭配3英寸线、4英寸线、5英寸线、6英寸线、8英寸线、12英寸线，也可根据要求定制。广泛应用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、Micro Automation 等作为吸附、搬运的专用工具。主要特点有：平整度、平行度高透气性好，吸附均…
1. 加工指导及注意事项：将多孔陶瓷板浸泡在干净的自来水中5分钟，然后进行加工。以免油污渗入干燥的陶瓷板中而未被洗去。多孔陶瓷采用金刚石刀片切割，使用砂轮或磨头进行研磨。加工后，使用中性洗涤剂和超声波清洗。请避免使用含油冷却液进行加工，否则难以清洗。最后一步：自然晾干或用电风扇吹干水分。2. 清洁多孔陶瓷板：使用超声波清洗配合中性洗涤剂进行清洗。中性洗涤剂不是强酸或强碱性，就可以了。如洗衣粉、洗洁…
技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧…
技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧…
Innovacera 有两种多孔陶瓷材料，一种是氧化铝，另一种是碳化硅。对于氧化铝，我们制作的常见孔径为 1um、15um、30um、40um、50um 和 100um。碳化硅的一般孔径为 15um、30um 和 50um，两种材料的孔隙率均为 40%-50%。对于其他孔径和孔隙率，也可以大批量定制。 两者之间，氧化铝比碳化硅更常用，因为它具有成本效益。但如果您需要在最高工作温度 800 度-10…