氧化铝陶瓷金属化圆片通常采用三孔设计，用于TO（晶体管外型）封装。它能够在严苛的条件下提供气密性、电气绝缘性和热稳定性，从而实现高可靠性的电子封装。     产品概述 氧化铝陶瓷金属化工艺是在陶瓷表面涂覆钼锰 (Mo-Mn) 合金，然后再镀镍，从而将陶瓷和金属的机械和电气特性完美结合。这三个通孔用于容纳金属穿通引脚，从而实现电气互连，同时保持气密隔离。金属化氧化铝圆盘构成了 TO 封装（例如 TO-3、TO-5、TO-8、TO-39 等）的绝缘基底…