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Introducción a la tecnología de interconexión a través de vías cerámicas (TCV)

La tecnología de interconexión a través de vías cerámicas (TCV) es un enfoque innovador para el empaquetado tridimensional de alta densidad. Los esquemas tradicionales de metalización de sustratos cerámicos suelen presentar problemas como líquido residual dentro de los orificios, mala adhesión y un relleno de cobre incompleto. Sin embargo, la tecnología TCV emplea un método de relleno de pasta de cobre para vías cerámicas, que ofrece un proceso sencillo, un relleno completo, una fuerte adhesión y un bajo coste.

Innovacera utiliza una pasta de cobre sinterizada compuesta de micronanocompuestos, lo que garantiza una excelente conductividad eléctrica y fiabilidad. Mediante la incorporación de aglutinantes de alta temperatura y rellenos especiales, es posible ajustar aún más los coeficientes de expansión térmica de la vía de cobre y la interfaz, logrando así conexiones de vías de cobre de alta fiabilidad.

Diagrama de flujo del proceso TCV

Características del proceso:

– Amplio rango de relaciones profundidad-diámetro, con excelente fluidez de la pasta, lo que resulta en una adhesión completa a las paredes del orificio.

– Proceso en seco, que elimina los residuos químicos del cobreado.

– Alta eficiencia del proceso, ya que todos los orificios se pueden rellenar completamente con solo la impresión.

– Alta fiabilidad, con coeficientes de expansión térmica ajustables.

– Alta eficiencia, alta calidad y bajo coste del proceso de llenado al vacío.

– Conducción eficaz de alta corriente con una resistividad eléctrica similar a la del cobre puro.

– Alta fiabilidad gracias al cobre de orificio pasante con bajo coeficiente de expansión térmica y capa de interfaz.

Ventajas del proceso:

1. Constante dieléctrica baja, excelentes características de alta frecuencia, lo que reduce el retardo de la señal.

2. Coeficiente de expansión térmica similar al del silicio, ya que los materiales de sustrato inorgánico generalmente tienen coeficientes más bajos que los orgánicos.

3. Alta resistencia térmica: los materiales de sustrato inorgánico tienen temperaturas de transición vítrea más altas que los orgánicos, lo que los hace menos propensos a sufrir daños durante choques térmicos y ciclos.

4. Alta conductividad térmica, que permite una disipación eficiente del calor generado por el encapsulado de alta densidad.

5. Alta resistencia mecánica y buena estabilidad dimensional, lo que garantiza una alta precisión en la instalación de los componentes.

6. Alta estabilidad química, resistente a la corrosión por ácidos, álcalis y disolventes orgánicos durante el procesamiento, sin experimentar decoloración, hinchamiento ni otros cambios característicos.

7. Excelente rendimiento de aislamiento, lo que garantiza una alta fiabilidad.

Capacidades de procesamiento:

Sustrato	Óxido de aluminio	Nitruro de aluminio
Coeficiente de expansión térmica	6,8 ppm/K	4,7 ppm/K
Conductividad térmica	23 W/m·K	170 W/m·K
Dimensiones	<182 x 182 mm	<120 x 120 mm
Espesor	0,25 – 1 mm	0,15 – 0,63 mm
Diámetro del orificio	>60 μm	>60 μm
Relación profundidad-diámetro	<10:1	<10:1
Espaciado entre orificios	>0,1 mm	>0,1 mm

Aplicación:

– Módulos electrónicos de potencia eléctrica de alta potencia, componentes de paneles solares para fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia (FAS), relés de estado sólido.

– Electrónica automotriz, láseres, sensores de imagen CMOS.

– Productos de iluminación LED de alta potencia.

– Antenas de comunicación, sistemas de encendido automotriz.

Si le interesa la tecnología de materiales mencionada, no dude en contactarnos al +86-592 5589730 o por correo electrónico a sales@innovacera.com para conversar y comunicarnos. ¡Esperamos tener noticias suyas!

Nitruro de aluminio mecanizable BAN

BAN combina nitruro de aluminio con nitruro de boro, una cerámica híbrida de nitruro de aluminio mecanizable con excelente conductividad térmica, alta resistencia y resistencia al choque térmico. Innovacera ofrece BAN, con propiedades muy similares a las del material SHAPAL. SHAPAL es una marca registrada de Tokuyama Corporation.

Esta cerámica se utiliza en diversas industrias, como la electrónica, la fabricación de semiconductores, la aeroespacial, la automotriz y la médica. Las propiedades de la cerámica BAN la hacen adecuada para aplicaciones como disipadores de calor, sustratos de calentadores, componentes de procesamiento de semiconductores y equipos ópticos.

Ventajas del material:

Alta resistencia mecánica.
Alta conductividad térmica.
Baja expansión térmica.
Baja pérdida dieléctrica.
Excelente aislamiento eléctrico.
Alta resistencia a la corrosión (no se humedece con metales fundidos).
Excelente maquinabilidad: el BAN se puede mecanizar en formas complejas de alta precisión.
Tiene una excelente capacidad de sellado al vacío y no desprende mucho gas.
Sus propiedades de onda de alta frecuencia permiten el paso de la luz infrarroja visible con facilidad.

Propiedades del material:

Propiedades	Unidades	BAN
Composición principal	/	BN+ALN
Color	/	Verde grisáceo
Densidad	2,8-2,9Resistencia a la flexión en tres puntos MPa 90 Resistencia a la compresión MPa 220 Conductividad térmica W/m·k 85 Expansión térmica Coeficiente (20-1000 °C)	10-6/K	2.8
Temperatura máxima de uso	En atmósfera ℃	900
	En gas inactivo ℃	1750
	En alto vacío ℃	1750

Aplicaciones

Disipadores de calor
Componentes de vacío
Componentes que requieren una constante dieléctrica y un factor de disipación bajos
Piezas y componentes que requieren un bajo coeficiente de expansión térmica
Componentes electrónicos que requieren aislamiento eléctrico y disipación de calor
Canales de descarga de propulsión eléctrica para propulsores de efecto Hall

INNOVACERA ofrece una serie de compuestos de nitruro de boro, ofreciendo a nuestros clientes una amplia gama de soluciones. Si busca una solución de alta conductividad térmica y alta resistencia para su aplicación, contáctenos para obtener más información sobre nuestra gama completa de productos y cómo podemos ayudarle a satisfacer sus necesidades de gestión térmica.

Cerámica de zirconio estabilizado con magnesio (MSZ)

Ventajas únicas en la tecnología moderna

Como material cerámico avanzado, la cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ) se caracteriza por su alto punto de fusión, alta dureza, excelente resistencia al desgaste, alta tenacidad, buena estabilidad térmica, resistencia a la corrosión y alta resistencia. Tiene amplias posibilidades de aplicación en los campos aeroespacial, energético, de equipos médicos y electrónico, lo que abre nuevas posibilidades para el desarrollo de la ciencia y la tecnología modernas.

Características básicas de la cerámica de zirconio

La cerámica de zirconio es un material cerámico con un alto punto de fusión, alta dureza y excelente resistencia al desgaste. Presenta las siguientes características básicas:

1) Alto punto de fusión: El punto de fusión de la cerámica de zirconio alcanza los 2700 °C, lo que le confiere una excelente estabilidad en entornos de alta temperatura.

2) Alta dureza: La cerámica de zirconio posee una dureza extremadamente alta y resiste arañazos y desgaste, manteniendo su estabilidad a largo plazo.

3) Excelente resistencia al desgaste: La cerámica de zirconio posee una excelente resistencia al desgaste, lo que le permite un buen rendimiento en diversos entornos hostiles.

Ventajas de la cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ)

La cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ) se basa en cerámica de zirconio y su rendimiento se mejora aún más añadiendo una cantidad adecuada de estabilizador de magnesio. La cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ) presenta las siguientes ventajas:

Alta tenacidad
Buena estabilidad térmica
Excelente resistencia a la corrosión
Alta resistencia

Aplicación de la cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ) en el campo de la ciencia y la tecnología modernas

Las siguientes son las aplicaciones de la cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ) en diferentes campos:

1) Aeroespacial

2) Energía

3) Dispositivos médicos

4) Electrónica

Propiedades de los materialesde la cerámica de zirconio estabilizada con magnesio (MSZ)

Elemento	Propiedades	Unidad	Valor
	Color		Marfil/Blanco grisáceo
Propiedades mecánicas		g/cm³	5,70-5,75
	Dureza Vickers	Gpa	11-12
	Resistencia a la flexión en tres puntos	Mpa	500
	Tenacidad a la fractura KIC	Mpa•m½	6-10
Propiedades térmicas	Conductividad térmica	W/mK	2-3
	Coeficiente de expansión térmica	1×10¹/℃	10
	Choque térmico Temperatura	℃	350
	Temperatura máxima de funcionamiento	℃	1000

¿Cuáles son las aplicaciones del nitruro de boro en el campo de la ingeniería electrónica?

Encapsulado electrónico de alta temperatura

El nitruro de boro posee excelentes propiedades de conductividad térmica y aislamiento eléctrico, y puede funcionar de forma estable en entornos de alta temperatura, por lo que se utiliza ampliamente en el campo del encapsulado electrónico de alta temperatura. El nitruro de boro se puede utilizar como material de encapsulación para sustratos cerámicos, soportes de chips, disipadores de calor y otros dispositivos, lo que mejora la fiabilidad y la estabilidad de los dispositivos electrónicos.

Disipación de calor en electrónica de potencia

En el campo de la electrónica de potencia, los dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia generan una gran cantidad de calor, lo que requiere soluciones eficaces de disipación térmica para garantizar su fiabilidad. El nitruro de boro posee una alta conductividad térmica y una excelente estabilidad térmica, y se utiliza como material de disipación de calor en dispositivos electrónicos de potencia, lo que permite transferir y distribuir el calor eficazmente, mejorando la fiabilidad y la vida útil del dispositivo.

Cerámica dieléctrica para microondas:

La cerámica de nitruro de boro posee excelentes propiedades dieléctricas y estabilidad a altas temperaturas, por lo que puede utilizarse como material cerámico dieléctrico para microondas. Este material se puede utilizar para fabricar dispositivos de microondas de alta frecuencia, como filtros, resonadores, antenas, etc., con una amplia gama de aplicaciones en los campos de las comunicaciones, el radar y la navegación.

Materiales compuestos ligeros

Las piezas de nitruro de boro son ligeras, de alta resistencia y excelente resistencia a la corrosión, y pueden combinarse con otros materiales para crear compuestos ligeros. Este material se puede utilizar en la fabricación de piezas estructurales y funcionales en los sectores aeroespacial, automotriz, naval y otros, con excelentes propiedades mecánicas y un efecto ligero.

Material aislante en equipos electrónicos

El nitruro de boro posee altas propiedades de aislamiento eléctrico y propiedades químicas estables, y puede utilizarse como material aislante en equipos electrónicos. Por ejemplo, se puede utilizar en la fabricación de condensadores de alto voltaje, aislantes, alambres y cables, y otros productos para mejorar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los equipos.

Detectores de rayos de alta energía

El nitruro de boro posee una alta densidad de absorción de energía y un buen rendimiento de detección, por lo que puede utilizarse en la fabricación de detectores de rayos de alta energía. Este detector se puede utilizar en experimentos de física nuclear, diagnóstico por imágenes médicas y otros campos, proporcionando mediciones de alta precisión y alta sensibilidad.

Fabricación de semiconductores

En el campo de la fabricación de semiconductores, la cerámica de nitruro de boro puede utilizarse como reactivo de grabado y materia prima para la deposición de películas delgadas. En el proceso de fabricación de dispositivos semiconductores, el nitruro de boro puede actuar como capa protectora para evitar daños o contaminación del dispositivo. Además, puede utilizarse como fuente de evaporación por haz de electrones para la preparación de diversos materiales de película delgada.

Nanoelectrónica

En el campo de la nanoelectrónica, el nitruro de boro presenta un buen rendimiento de procesamiento a nanoescala y propiedades fisicoquímicas estables, lo que permite su uso en la fabricación de diversos dispositivos nanoelectrónicos. Por ejemplo, puede utilizarse como material de canal en transistores de efecto de campo y como material de línea de interconexión en nanocircuitos integrados para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos.

¿Cuál es el avance en la tecnología de Cerámica a Metal?

La metalización de molibdeno/manganeso desarrolló la tecnología de soldadura fuerte cerámica-metal, que proporciona alta resistencia mecánica y buen aislamiento eléctrico. Inicialmente, se utilizó en dispositivos electrónicos de vacío y gradualmente se aplicó a semiconductores, circuitos integrados, fuentes de luz eléctrica, física de altas energías, industria aeroespacial, industria química, metalurgia, fabricación de instrumentación y maquinaria, y otros campos industriales.

Por lo tanto, la elección del material se vuelve cada vez más crucial para una buena soldadura fuerte al vacío. En este artículo, analizaremos principalmente tres tipos de materiales que se utilizan para la soldadura fuerte cerámica-metal.

Cerámica

Al2O3
BeO
BN
AlN

Metala

Aleación Kovar
OFC
Acero inoxidable
Acero dulce

Soldadura

Ag
Ag-Cu
Cu
AU-Cu
Au-Ni

Los materiales cerámicos requieren estabilidad a alta temperatura y un buen coeficiente de expansión térmica. INNOVACERA aplica principalmente Al₂O₃. Dado que la cerámica no se humedece directamente, lo que dificulta la adherencia de las capas de metal fundido y los adhesivos, además de los diferentes coeficientes de expansión térmica (CTE) entre la cerámica y el metal. La solución para estas dificultades se encuentra en los procesos de soldadura fuerte o soldadura fuerte.

La capa metálica se aplica a los componentes cerámicos mediante metalización de Mo/Mn y recubrimiento o soldadura fuerte activa. Posteriormente, los componentes cerámicos y metálicos se unen mediante la fusión y posterior solidificación de una soldadura de metal de aportación, con diferentes soldaduras para diferentes aplicaciones y temperaturas de trabajo.

¿Cuáles son las ventajas de la unión cerámica-metal?

Los materiales cerámicos avanzados poseen excelentes propiedades como alto punto de fusión, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión, resistencia a la abrasión y otras propiedades especiales, además de resistencia a la radiación, resistencia a altas frecuencias, resistencia a altas tensiones, aislamiento y otras excelentes propiedades eléctricas. Con el rápido desarrollo de la ciencia y la tecnología, la aplicación en el campo de las estructuras de ingeniería a menudo requiere la combinación de materiales cerámicos avanzados con materiales metálicos, para que las ventajas de ambos materiales se complementen y se obtenga el mejor rendimiento de la cerámica. Al realizar la combinación de soldadura fuerte de cerámica y metal, mejora el rendimiento de sus uniones soldadas, puede hacer que funcione en temperaturas más altas y entornos hostiles, para lograr una gama más amplia de perspectivas de aplicación.

Boquilla de cerámica de nitruro de boro Boquilla de atomización de polvo metálico para impresión 3D

En los últimos años, el rápido desarrollo de la pulvimetalurgia (MIM) y la impresión 3D (AM) ha adquirido cada vez más aplicaciones en la producción de piezas complejas. La materia prima de la tecnología de impresión 3D de metal es un polvo metálico de alta esfericidad y una distribución estrecha del tamaño de partícula. Este método de producción de polvo funde la aleación metálica y la filtra a través de la boquilla de nitruro de boro. A la salida de la boquilla, se utiliza un flujo de aire a alta presión para atomizar el metal líquido, enfriándolo en partículas esféricas.

La diferencia entre la impresión 3D y el moldeo por inyección radica en que la impresión 3D no requiere moldes y es más adecuada para la producción de piezas complejas. Al mismo tiempo, debido a la ausencia de restricciones y funciones auxiliares de los moldes, el proceso de producción depende en mayor medida del rendimiento del equipo de impresión y de las materias primas en polvo. La boquilla bn es un componente clave que determina la calidad del producto final. En comparación con las boquillas de latón tradicionales, la resistencia a altas temperaturas, al choque térmico, a los acabados y a la corrosión líquida del metal, le permiten soportar altos gradientes térmicos y promover la rápida solidificación del metal. Además, las cerámicas compuestas de nitruro de boro con diferentes fórmulas ofrecen diversas propiedades, como durabilidad a altas temperaturas, resistencia al impacto, conductividad y resistencia, ofreciendo a los clientes soluciones personalizadas.

En resumen, la estabilidad, la resistencia a altas temperaturas y la precisión del mecanizado del nitruro de boro lo hacen ideal para producir polvos metálicos de alta calidad y lograr una impresión precisa.

Cerámica de nitruro de boro que revoluciona la tecnología de recubrimiento PVD

La cerámica de nitruro de boro (BN), con diversas aplicaciones, destaca como un compuesto versátil y de alto rendimiento en materiales avanzados. Gracias a su baja expansión térmica, excelente resistencia al calor, excepcional aislamiento eléctrico y alta resistencia a la humedad de metales fundidos, el nitruro de boro se ha consolidado en diversas industrias, como la electrónica, la construcción de hornos de alta temperatura, la fabricación de cerámica, la industria de semiconductores, la aeroespacial y, ahora, en el ámbito de la tecnología de recubrimiento por deposición física de vapor (PVD).

El recubrimiento PVD es un proceso que se utiliza para producir películas delgadas o recubrimientos sobre diversos sustratos mediante la evaporación y condensación de un material en un entorno de vacío. Esta técnica se emplea ampliamente en las industrias automotriz y óptica, donde se depositan películas delgadas de metales, cerámicas u otros materiales sobre las superficies para mejorar sus propiedades, como la resistencia al desgaste, la resistencia a la corrosión o la estética.

La cerámica de nitruro de boro se ha convertido en una tecnología revolucionaria en el campo del recubrimiento PVD, ofreciendo varias ventajas sobre los materiales de recubrimiento tradicionales:
Alta estabilidad térmica
Inercia química
Excelentes propiedades lubricantes
Deposición uniforme del recubrimiento

Mayor seguridad y sostenibilidad ambiental: A diferencia de algunos materiales de recubrimiento tradicionales que pueden representar riesgos para la salud o el medio ambiente, la cerámica BN no es tóxica y es respetuosa con el medio ambiente. Su uso en máquinas de recubrimiento PVD contribuye a entornos de trabajo más seguros para los operadores y reduce el impacto ambiental de los procesos de recubrimiento. Además, la durabilidad y longevidad de los componentes cerámicos BN reducen la frecuencia de mantenimiento y reemplazo, lo que mejora aún más la sostenibilidad de las operaciones de recubrimiento PVD.

La cerámica de nitruro de boro representa un avance significativo en el campo de la tecnología de recubrimiento PVD, ofreciendo estabilidad térmica, inercia química, propiedades lubricantes y uniformidad de recubrimiento inigualables. Al utilizar componentes cerámicos de nitruro de boro en máquinas de recubrimiento PVD, los fabricantes pueden mejorar la eficiencia operativa, optimizar la calidad del recubrimiento y garantizar la seguridad y la sostenibilidad de sus procesos. Ante el continuo crecimiento de la demanda de películas delgadas de alto rendimiento en diversas industrias, la cerámica de nitruro de boro está lista para desempeñar un papel fundamental en el futuro de la tecnología de recubrimiento PVD.

Innovacera estará presente en la feria extranjera

Innovacera, proveedor líder de componentes y soluciones cerámicas avanzadas para la industria de semiconductores y electrónica, se complace en anunciar su participación en una feria internacional, uno de los eventos más importantes de la industria de semiconductores y microelectrónica.

Innovacera presenta sus últimos avances en soluciones cerámicas técnicas para la industria de semiconductores. Los asistentes pueden visitarnos en el stand 3928, donde presentaremos:

Producto de sellado de cerámica a metal: Incluye cerámica metalizada y sustratos AMB, DPC y DBC, ampliamente utilizados en procesos de empaquetado eléctrico, empaquetado de semiconductores de alta potencia, refrigeración de semiconductores, sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI), energía fotovoltaica, ferrocarriles de alta velocidad, vehículos de nueva energía, redes de alta tensión y comunicaciones.

Innovacera presenta sus últimos avances en soluciones cerámicas técnicas para la industria de semiconductores. …Innovacera presenta sus últimos avances en soluciones cerámicas técnicas para la industria de semiconductores.Innovacera presenta sus últimos avances en soluciones cerámicas técnicas para la industria de semiconductores.

Innovacera presenta sus últimos avances en soluciones cerámicas técnicas para la industria de semiconductores.

Componentes de nitruro de boro: esenciales para diversas aplicaciones de alta tecnología, incluyendo aislamiento de electrodos para equipos de vacío y alta temperatura, accesorios de aislamiento para equipos de recubrimiento al vacío PVD/CVD, máquinas de recubrimiento iónico, recubrimiento por pulverización catódica, equipos MOCVD de semiconductores para aislamiento y disipación de calor, accesorios de aislamiento para implantadores de iones, crisoles PBN VGF, crisoles LEC, crisoles MBE y navecillas cerámicas PBN. Estas cerámicas de BN ofrecen ventajas significativas, como resistencia a altas temperaturas de hasta 2000 °C, resistencia al choque térmico, alta resistencia a la ruptura eléctrica (3-4 veces superior a la de la alúmina) y una resistencia superior a la corrosión en atmósfera de carbono en comparación con la alúmina. Además, presentan alta resistencia, resistencia a altas temperaturas, alta resistencia a la ruptura eléctrica, ausencia de contaminación, resistencia a la corrosión y maquinabilidad, lo que las hace ideales para entornos industriales exigentes.

Piezas de cerámica de alúmina de alta pureza: Algunas de nuestras ventajas son las placas de pulido de alúmina y las mesas giratorias, que ofrecen superficies pulidas, alta precisión, planitud, alta rigidez, alta durabilidad química y gran tamaño.

INNOVACERA ATTEND THE SEMICON SEA 2024 EXHIBITION

INNOVACERA ATTEND THE SEMICON SEA 2024 EXPOSICIÓN

Las cerámicas técnicas de ingeniería se utilizan ampliamente en el proceso de fabricación de semiconductores gracias a su estabilidad a altas temperaturas, aislamiento eléctrico, resistencia a la corrosión y excelentes propiedades mecánicas. Las cerámicas ultrapuras INNOVACERA se utilizan en todo el proceso de fabricación de semiconductores, incluyendo la fabricación de obleas, la fabricación de dispositivos y el empaquetado.

Dado que la industria de los semiconductores continúa evolucionando rápidamente, la exposición ofrece una oportunidad esencial para que los actores del sector se mantengan a la vanguardia de los avances tecnológicos y las tendencias del mercado. Tanto si es un veterano de la industria como si es un recién llegado, el evento ofrece oportunidades inigualables para adquirir conocimientos, conectar con colegas y explorar el futuro del sector de los semiconductores. Este evento es esencial para impulsar el crecimiento y el desarrollo del ecosistema de semiconductores.

Para obtener más información sobre los productos y las exposiciones organizadas por Innovacera, contáctenos en sales@innovacera.com.

¿Cuál es la diferencia entre los molinos de bolas horizontales y planetarios?

El molino de bolas de cerámica de zirconio forma parte de todo tipo de equipos de molienda y mezcla de materiales. Entre los diversos tipos de molinos de bolas, se utilizan principalmente los molinos horizontales y planetarios. A continuación, exploraremos las diferencias entre estos dos tipos de molinos de bolas para que pueda seleccionar el equipo adecuado para cada aplicación.

Molino de arena planetario

Un molino de bolas planetario es un equipo eficiente. Su principio de molienda es el tanque de molienda como planeta, mediante la interacción del planeta y la bola de molienda, el movimiento a alta velocidad de esta última en el tanque, y la fricción y colisión con la muestra o abrasivo, para lograr el propósito de la molienda. El molino de bolas planetario es adecuado para la preparación de materiales de alta pureza, la trituración celular y otros campos. Su mayor ventaja es su alta eficiencia de molienda y el tamaño de partícula ajustable.

HEquipo de molienda de arena horizontal

El equipo de molienda de arena horizontal es un molino de arena de rodillos. Es un equipo de molienda común. El principio de molienda consiste en introducir el abrasivo y la muestra en el tanque de la lijadora. Posteriormente, mediante la rotación del disco de molienda, se mezclan el abrasivo y la muestra para lograr el lijado. El molino de arena horizontal es adecuado para pigmentos, pinturas, productos farmacéuticos, alimentos y otros sectores. En comparación con el molino de bolas planetario, el molino de arena horizontal puede moler materiales más duros, pero su eficiencia de molienda es menor y el tamaño de molienda no es fácil de ajustar.

Diferencia entre los molinos de bolas horizontales y planetarios

Principio de funcionamiento: El molino de bolas planetario muele mediante la interacción entre el planeta y la bola, mientras que el molino horizontal muele mediante la rotación del disco.

Campo de aplicación: El molino de bolas planetario es adecuado para la preparación de materiales de alta pureza, la trituración celular y otros campos. El molino de arena horizontal es adecuado para pigmentos, recubrimientos, pinturas, productos farmacéuticos, alimentos y otros campos.

Eficiencia de molienda: El molino de bolas planetario tiene una alta eficiencia de molienda y permite ajustar el tamaño de la partícula. El molino de arena horizontal tiene una baja eficiencia de molienda y dificulta el ajuste del tamaño de la partícula.

En resumen, los campos de aplicación, los principios de funcionamiento y la eficiencia de molienda del molino de bolas planetario y del molino de arena horizontal son muy diferentes. Al seleccionar el equipo de molienda, este debe seleccionarse según las necesidades específicas. Para más información sobre el molino de bolas cerámico, contáctenos en sales@innovacera.com.

Ventajas de la cerámica de nitruro de aluminio en aplicaciones de calentadores de placas de cubierta de obleas

En el proceso de fabricación de semiconductores, la placa de cubierta de obleas de cerámica de nitruro de aluminio es un componente clave para el soporte de las obleas, y su rendimiento afecta directamente la calidad y la eficiencia de procesamiento de las mismas.

La cerámica de nitruro de aluminio (cerámica de nitruro de aluminio) es un nuevo tipo de material cerámico con excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y propiedades mecánicas. Su conductividad térmica puede alcanzar los 320 W/m·K, más de 10 veces la de la cerámica de alúmina; su aislamiento eléctrico puede superar los 10^13 Ω·cm; y su resistencia a la flexión puede superar los 350 MPa. Estas excelentes propiedades hacen que la cerámica de nitruro de aluminio tenga una amplia gama de aplicaciones en el campo de la fabricación de semiconductores.

Ventajas de la cerámica de nitruro de aluminio en aplicaciones de placas de cubierta de obleas

Alta conductividad térmica En el proceso de fabricación de semiconductores, las obleas deben procesarse en entornos de alta temperatura, como la fotolitografía, el grabado, la implantación de iones, etc. La alta conductividad térmica de la cerámica de nitruro de aluminio garantiza que la oblea alcance la temperatura requerida por el proceso en poco tiempo, mejorando así la eficiencia de la producción. Al mismo tiempo, esta alta conductividad térmica también contribuye a uniformizar la temperatura de la oblea, reducir la tensión térmica y mejorar su calidad.

Excelente disipación de calor

Durante el procesamiento de obleas, algunos procesos generan mucho calor, como el grabado láser, el grabado por plasma, etc. La excelente disipación de calor de la cerámica de nitruro de aluminio permite transferir rápidamente el calor al entorno, evitar que la temperatura de la oblea sea demasiado alta, reducir el riesgo de daños térmicos y mejorar la calidad del procesamiento.

Alto aislamiento eléctrico

Durante el proceso de fabricación de semiconductores, la superficie de la oblea se recubre con materiales conductores como fotorresistencia y una capa antirreflectante. El alto aislamiento eléctrico de la cerámica de nitruro de aluminio previene eficazmente la acumulación de carga entre la superficie de la oblea y la bandeja, evita descargas y mejora la calidad del procesamiento de la oblea.

Buenas propiedades mecánicas

La cerámica de nitruro de aluminio posee una alta resistencia a la flexión y dureza, lo que garantiza que la placa de oblea no se desgaste ni agriete fácilmente durante el transporte y la carga, y aumenta su vida útil. Además, el coeficiente de expansión lineal de la cerámica de nitruro de aluminio es similar al de las obleas de silicio, lo que contribuye a reducir la tensión térmica y el riesgo de deformación de la oblea.

Resistencia a la corrosión

Durante el proceso de fabricación de semiconductores, la placa de cubierta de la oblea se expone a diversos reactivos químicos, como fotorresistencia, solución de grabado, etc. La cerámica de nitruro de aluminio presenta una buena resistencia a la corrosión y puede resistir la erosión de estos reactivos químicos, lo que garantiza la estabilidad y la vida útil de la placa de la oblea.

Sin contaminación

La cerámica de nitruro de aluminio presenta una buena estabilidad química y no reacciona con los materiales de la superficie de la oblea, lo que evita la generación de impurezas y garantiza la calidad del procesamiento de la oblea. Al mismo tiempo, el proceso de producción de la cerámica de nitruro de aluminio es más respetuoso con el medio ambiente, lo que contribuye a la reducción de las emisiones totales de carbono de la industria de fabricación de semiconductores.

Como material para placas de cubierta de obleas, la cerámica de nitruro de aluminio ofrece las ventajas de una alta conductividad térmica, excelente disipación del calor, alto aislamiento eléctrico, buenas propiedades mecánicas, resistencia a la corrosión y ausencia de contaminación. En el campo de la fabricación de semiconductores, la aplicación de placas de cubierta de obleas de cerámica de nitruro de aluminio puede mejorar la eficiencia de la producción, reducir los costos y mejorar la calidad del agua, lo cual tiene una importante importancia práctica. Innovacera podría ofrecer dos tipos de cerámica de nitruro de aluminio, uno es nitruro de aluminio y otro es aluminio prensado en caliente.La principal diferencia con el nitruro de aluminio es su pureza. El ALN prensado en caliente es más puro que el ALN, y su conductividad térmica también es diferente.

Si tiene alguna pregunta sobre la cerámica de nitruro de aluminio, contáctenos en sales@innovacera.com.