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Soldadura de componentes cerámicos mediante soldadura al vacío: una solución de sellado fiable y a largo plazo para sistemas de alto vacío

En sistemas de alto y ultra alto vacío, las conexiones eléctricas o los componentes funcionales que atraviesan la barrera de vacío son siempre factores clave que afectan la estabilidad y la vida útil del sistema. Los sellos orgánicos tradicionales o las estructuras de compresión mecánica suelen presentar riesgos de envejecimiento, liberación de gases y fallos de sellado en condiciones de alta temperatura, ciclos térmicos y funcionamiento a largo plazo.

En respuesta a este desafío de la industria, hemos presentado el Conector de paso cerámico para vacío, fabricado mediante un proceso de soldadura fuerte al vacío de alta temperatura. Mediante este proceso, se logra una conexión hermética permanente entre la cerámica y el metal, diseñada específicamente para entornos exigentes de presión de vacío.

Diseño estructural basado en requisitos de ingeniería. Este componente utiliza cerámica de alúmina de alta pureza como núcleo aislante, combinada con materiales metálicos (como acero inoxidable, molibdeno o aleación Kovar) cuyo coeficiente de expansión térmica coincide con el de la cerámica. La soldadura fuerte a alta temperatura se realiza en un entorno de vacío.

Ventajas clave del proceso
– Sellado de soldadura fuerte al vacío. Al emplear una estructura sellada completamente metalocerámica sin materiales orgánicos, este diseño evita el problema de la liberación de gases durante el funcionamiento. Alta fiabilidad hermética. La tasa de fuga típica puede alcanzar ≤ 10⁻⁹ mbar·L/s, lo que cumple con los requisitos de los sistemas de alto y ultra alto vacío.
Resistencia a altas temperaturas y ciclos térmicos. Adecuado para condiciones de trabajo con arranques y paradas frecuentes y cambios de temperatura, con una interfaz de sellado estable a largo plazo.
Alto aislamiento y baja diafonía. El cuerpo cerámico tiene una alta rigidez dieléctrica y es adecuado para los requisitos de conexión eléctrica en equipos de análisis de precisión.

En dispositivos de vacío para semiconductores, microscopios electrónicos, hornos de vacío y otros equipos, los pasamuros cerámicos se utilizan ampliamente para la conexión eléctrica de fuentes de iones, electrodos o unidades de calentamiento. En comparación con la estructura tradicional, sus ventajas radican en:
– Reducir el riesgo de fugas del sistema.
– Mejorar la estabilidad operativa a largo plazo de toda la máquina.
– Disminuir la frecuencia de mantenimiento y reemplazo.
– Soportar temperaturas de trabajo más altas y condiciones de trabajo más exigentes.

A través de la optimización continua en la selección de materiales y el control de procesos, este componente de soldadura al vacío de cerámica soldada proporciona a los ingenieros una solución de sellado al vacío predecible, verificable y aplicable a largo plazo, adecuada para el diseño de sistemas de vacío con requisitos de confiabilidad extremadamente altos.

Zirconia para uso a alta temperatura

¿Busca una cerámica que pueda soportar temperaturas superiores a 1500 °C o incluso más de 2000 °C? En Innovacera, contamos con el material que necesita. Se trata de la cerámica de zirconio MSZ, también conocida como zirconio amarillo por su color.

Su composición principal es óxido de zirconio (aproximadamente el 95 %), seguida de MgO (aproximadamente el 2 %). Con la adición de MgO, su rendimiento es totalmente diferente al de la cerámica de zirconio común, que es blanca, sin poros y solo es apta para temperaturas de trabajo inferiores a 1000 °C.

Disponemos de dos tipos de zirconia amarilla: una con alta densidad (5,3-5,5 g/cm³) y una porosidad baja (≤5 %), y otra con menor densidad (4,8-5,2 g/cm³) y una porosidad alta (≤12 %). Tenga en cuenta que la densidad y la porosidad son un rango, no un dato exacto, ya que varían según la tecnología. Se puede fabricar mediante fundición, prensado en seco y prensado isostático. El coste varía según la tecnología.

Aquí está la hoja de datos del material:

Propiedades del material	Artículo	Unidades	MSZ-L	MSZ-H
Composición	ZrO₂	%	≥95	≥95
	Al₂O₃	%	≤0,2	≤0,2
	SiO₂	%	≤0,4	≤0,4</td >
	MgO	%	≤2,9	≤2,9
	Fe2O3	%	≤0,1	≤0,1
	TiO2	%	≤0,1	≤0,1
Física	Color		Amarillo	Amarillo
	Densidad	g/cm³	4,8-5,2	5,3-5,5
	Porosidad	%	≤12	≤5

Si busca una cerámica que funcione en atmósferas con temperaturas superiores a 1500 °C, nuestra zirconia MSZ puede ser la adecuada. Si su entorno de trabajo es al vacío, alto vacío o con gas inactivo, la familia BN también es una buena opción.

Ventajas
– Alta resistencia al desgaste y a la erosión
– Resistencia a la corrosión del metal a altas temperaturas
– Alta resistencia
– Larga vida útil

Si tiene más preguntas sobre cerámica de zirconia amarilla/MSZ, no dude en contactarnos al +86 592 558 9730 o sales@innovacera.com para obtener más información.

Paquetes SMD de cerámica: componentes esenciales para dispositivos de microondas miniaturizados y de alta frecuencia

Con el rápido crecimiento de los dispositivos de microondas, como la comunicación inalámbrica y la detección por radar, que operan a frecuencias más altas, con mayor ancho de banda, en menor tamaño y con mayor fiabilidad, el encapsulado cerámico SMD (Dispositivo de Montaje Superficial), componente crítico que protege los componentes principales de los sistemas de microondas, permite el excelente rendimiento, la miniaturización y la durabilidad de los sistemas de microondas modernos.

¿Por qué los encapsulados cerámicos SMD son la principal ventaja para las aplicaciones de microondas?

Características eléctricas superiores de alta frecuencia: Los encapsulados cerámicos fabricados por Innovacera están compuestos principalmente de óxido de aluminio, material cerámico que posee una constante dieléctrica y una pérdida dieléctrica extremadamente bajas. Esta propiedad garantiza la protección óptima de los chips dentro de los encapsulados cerámicos, proporcionando la máxima integridad de la señal durante la transmisión de señales de microondas de alta frecuencia.

Excelente Rendimiento de Sellado: El material cerámico es un tipo de material con alta dureza, alta rigidez y un coeficiente de expansión térmica que se adapta perfectamente a los chips semiconductores, logrando un sellado hermético. Esto protege los chips internos de la tensión mecánica, la humedad y la corrosión, garantizando la estabilidad operativa en entornos extremos.

Alta Conductividad Térmica: Además de proteger los chips de la humedad externa y la corrosión, la cerámica de alúmina también actúa como disipador de calor durante su funcionamiento. Esto previene la degradación del rendimiento y los fallos por sobrecalentamiento, mejorando significativamente la densidad de potencia del dispositivo y la fiabilidad operativa a largo plazo.

Debido a estas características, el encapsulado cerámico SMD desempeña un papel irremplazable en los dispositivos de microondas:

No se trata simplemente de una «carcasa protectora», sino de una «extensión funcional» de alto rendimiento. Mediante patrones de metalización cerámicos diseñados con precisión, forma directamente líneas de transmisión, redes de adaptación de impedancia e incluso componentes pasivos integrados. Y lo que es más importante, mediante la tecnología de encapsulado a nivel de sistema, integra múltiples chips y circuitos complejos en un único sustrato cerámico tridimensional, logrando la miniaturización definitiva y la máxima funcionalidad de los módulos.

A medida que la tecnología avanza, el encapsulado SMD cerámico adquiere un papel cada vez más importante en los dispositivos de microondas. Innovacera se compromete a perfeccionar continuamente sus materiales y procesos de ensamblaje, buscando ofrecer una mayor seguridad para las aplicaciones de chips en diversas industrias.

Material BAN–BN+AlN de Innovacera

¿Busca un material BN con alta resistencia a la compresión y alta conductividad térmica? Si es así, nuestra cerámica BAN es una excelente opción. La cerámica BAN de Innovacera está compuesta por nitruro de boro y nitruro de aluminio. Su composición principal es de 40%-50% de nitruro de boro y 40%-50% de AlN. Es equivalente al material BN+AlN.

Este material fue desarrollado por el equipo técnico de Innovacera. Presenta un excelente rendimiento en conductividad térmica, resistencia mecánica y aislamiento eléctrico, además de una baja expansión térmica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de ingeniería de precisión y entornos extremos como la fabricación de semiconductores, la electrónica, la industria de energías limpias y hornos de vacío.

Para cerámicas de BN puro, como 99% BN y 99,7% BN, su conductividad térmica es de tan solo 35-40 W/wK. Con la composición de AIN, que tiene una conductividad térmica de 170 W/mK, el BAN puede alcanzar los 85 W/wK, un valor que aumenta considerablemente. Asimismo, el BN puro es muy blando y su resistencia a la compresión es de tan solo 45-85 MPa. Si se necesita BN más duro, el BAN es una mejor opción, ya que su resistencia a la compresión puede alcanzar los 220 MPa.

En cuanto a su aplicación, puede funcionar a temperaturas de 1750 °C durante largos periodos con gas inactivo o en un entorno de vacío. Sin embargo, en condiciones atmosféricas, la temperatura máxima de trabajo es de tan solo 900 grados centígrados. Estas son las propiedades del material cerámico BAN:

Composición del material	BN+ALN
Densidad	2,8 g/cm²-2,9 g/m³
Color	Verde grisáceo
Resistencia a la flexión	90 MPa
Resistencia a la compresión	220 MPa
Conductividad térmica	85 W/(m.k)
Coeficiente de expansión térmica (20-1000 °C)	2,8 10-6/K
Temperatura máxima de trabajo	En gas inactivo: 1750 °C
	En alto vacío: 1750 °C
	En atmósfera: 900 °C

Aplicación del material:
– Alta temperatura y metalurgia
– Gestión térmica como disipadores
– Componentes de vacío
– Semiconductores y electrónica
– Componentes que requieren una constante dieléctrica y un factor de disipación bajos

Además de BN+AlN, Innovacera también ofrece una gran variedad de piezas cerámicas similares, como nitruro de aluminio, AlN mecanizable, BN al 99 %, BN al 99,7 %, BN+SiO₂ y BN+Al. Si tiene alguna pregunta sobre la cerámica BN, no dude en contactarnos al +86 592 558 9730 o a sales@innovacera.com para obtener más información.

Espaciador de cartucho de cerámica de alúmina para sistemas de plato giratorio

En sistemas de audio analógico de alta fidelidad, la calidad de la conexión mecánica entre la aguja y el brazo fonocaptor afecta directamente la precisión geométrica, la estabilidad operativa y la consistencia a largo plazo del sistema. Para satisfacer las necesidades actuales de ajuste preciso de la altura de la aguja y garantizar la estabilidad de la instalación, hemos introducido un Espaciador Cerámico para Cápsula como una solución más fiable y predecible para el sistema de tocadiscos de vinilo.

Diseñada específicamente para sistemas de instalación estándar de 1/2″. Esta junta cerámica es compatible con todas las estructuras de brazo que adoptan la especificación estándar de instalación de aguja de 1/2″ (12,5 mm). Es compatible con la gran mayoría de agujas MM y MC y configuraciones de cabezal estándar disponibles en el mercado. Se integra fácilmente en sistemas de tocadiscos existentes sin necesidad de modificaciones adicionales.

Materiales cerámicos de alúmina: una opción de ingeniería estable y sobria. El producto está hecho de cerámica de alúmina (cerámica de alúmina). Como material cerámico de ingeniería maduro, la alúmina presenta alta dureza, alta rigidez y excelente estabilidad dimensional. No envejece fácilmente con el uso prolongado y no se ve afectada por la humedad ni los cambios ambientales.

En comparación con las juntas comunes de plástico o blandas, el material cerámico forma una interfaz de instalación más estable y rígida entre la aguja y el cabezal, lo que ayuda a mantener la consistencia de la relación geométrica de la aguja.

Control preciso del peso, lo que facilita la calibración del sistema. El peso de la almohadilla individual es de aproximadamente 1,8 g. Garantiza un grosor fijo y estabilidad estructural, a la vez que evita una influencia excesiva en la masa efectiva del brazo, lo que facilita a los usuarios realizar ajustes precisos controlables y repetibles durante la calibración del sistema.

Diseño detallado, adaptado tanto para entusiastas como para usuarios racionales. Este producto se utiliza principalmente para aumentar la distancia fija entre el cartucho y la carcasa del cabezal, lo que facilita el ajuste preciso de la altura del cartucho o del ángulo de seguimiento vertical (VTA).

Al ser componentes cerámicos de precisión, el producto requiere un manejo cuidadoso durante su uso e instalación. Trátelo como si fuera un cristal fino y evite caídas o impactos laterales para garantizar su integridad estructural.

Escenario aplicable
– Instalación y ajuste de cartuchos de tocadiscos de vinilo
– Sistemas que requieren un ajuste preciso de la altura del cartucho/VTA
– Sistemas de audio analógico que requieren estabilidad mecánica y consistencia en la instalación
– Entusiastas del vinilo y usuarios con conocimientos de ingeniería

Aviso de vacaciones – Año Nuevo chino 2026

Estimados clientes y socios:

Gracias por su continuo apoyo a Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd. (INNOVACERA), un proveedor global confiable de componentes cerámicos avanzados y soluciones cerámicas técnicas de precisión con más de una década de experiencia en I+D, fabricación y control de calidad. Nuestros productos se utilizan en industrias como la de semiconductores, la aeroespacial, la automotriz, la médica, la investigación científica y el control de fluidos, entre otras.

Con motivo del Año Nuevo Chino 2026 (Festival de Primavera), les informamos sobre el calendario de festivos:

Horario de festivos

Periodo de vacaciones: Del 12 de febrero de 2026 (25 de diciembre lunar) al 23 de febrero de 2026 (7 de enero lunar)

Días libres: 12 días

Regreso al trabajo: 24 de febrero de 2026 (8 de enero lunar)

Día de recuperación: 28 de febrero de 2026 (sábado)

Durante el periodo de vacaciones, nuestras oficinas permanecerán cerradas. El funcionamiento normal y el procesamiento de pedidos se reanudarán el 24 de febrero de 2026.

Comunicación y soporte

Mantenemos nuestro compromiso de brindar soporte oportuno durante las vacaciones. No dude en contactarnos para asuntos urgentes. Los correos electrónicos de ventas y atención al cliente se revisarán periódicamente para garantizar una comunicación fluida.

Saludos cordiales

Le agradecemos sinceramente su confianza y cooperación durante el último año. ¡Les deseamos un Feliz Año Nuevo Chino y que el Año del Caballo les traiga buena salud, prosperidad y éxito!

Saludos cordiales,
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.

Envases CDIP y soluciones de embalaje cerámico de Innovacera

Encapsulados CDIP para Circuitos Integrados
Innovacera ofrece una amplia gama de encapsulados cerámicos, incluyendo nueve tipos: CDIP, CFP y CQFP. Estos encapsulados cerámicos se utilizan ampliamente en circuitos integrados y comunicaciones ópticas para semiconductores, encapsulado láser y dispositivos optoelectrónicos. Los encapsulados principales se centran en formatos pequeños y medianos de 8 a 44 pines, lo que proporciona una versatilidad óptima para la mayoría de los requisitos de diseño.

La cerámica de alúmina es una excelente opción para aplicaciones con precios competitivos, mientras que el nitruro de aluminio es ideal para diseños de alta potencia y con alta sensibilidad térmica. El encapsulado cerámico doble en línea (CDIP) ofrece una amplia gama de números de terminales para adaptarse a diversos diseños de circuitos.

Tipos de encapsulado cerámico
– Encapsulado cerámico doble en línea (CDIP)
– Encapsulado cerámico plano (CFP)
– Encapsulado cerámico cuádruple plano sin conductores (CQFN)
– Matriz de rejilla de pines cerámicos (CPGA)
– Encapsulado cerámico de contorno pequeño (CSOP)
– Portador de chip cerámico sin conductores (CLCC)
– Encapsulado cerámico cuádruple plano (CQFP)
– Dispositivo de montaje superficial (SMD)
– Encapsulado cerámico ROSA
– Encapsulado cerámico TOSA

Propiedades del material: 92 % vs. 93 % de alúmina

Propiedad	Condiciones de prueba	Unidad	Alúmina al 92 % (negra)	Alúmina al 93 % (blanca)
Al₂O₃ Contenido	–	%	92	93
Densidad	25 °C	g/cm³	3,7	3,65
Conductividad térmica	25 °C	W/(m·K)	20	18
Coeficiente de expansión térmica	40–400 °C	×10⁻⁶/°C	6,7	7,0
	40–800 °C	×10⁻⁶/°C	6,9	7,2
Volumen Resistividad	20 °C	Ω·cm	10¹⁴	10¹⁴
	300 °C	Ω·cm	10¹⁰	10¹⁰
	500 °C	Ω·cm	10⁸	10⁹
Constante dieléctrica	1 MHz	–	10	9
Pérdida dieléctrica	1 MHz	×10⁻⁴	4	4
Resistencia a la flexión	0,5 mm/min	MPa	400	400

Con el auge de los vehículos eléctricos, la tecnología de semiconductores y las comunicaciones de alta frecuencia, el mercado mundial de envases cerámicos también está en auge. Algunas innovaciones clave impulsan este crecimiento: sustratos de alta conductividad térmica (nitruro de aluminio o AlN y alúmina, Al₂O₃), encapsulados cerámicos multicapa (MLC/MLP) y sellado hermético avanzado.

Los sustratos de nitruro de aluminio destacan por su conductividad térmica de entre 170 y 200 W/m², además de una excelente adaptación al CTE (coeficiente de expansión térmica). Estas características mejoran la fiabilidad y el rendimiento de los módulos de potencia. Por otro lado, los encapsulados cerámicos multicapa reducen la pérdida de señal de RF y permiten lograr una mayor densidad de integración, lo que los convierte en la opción ideal para módulos front-end 5G/6G, todo tipo de circuitos integrados (CI) y sensores MEMS.

El encapsulado hermético garantiza la estabilidad operativa a largo plazo. Esto es imprescindible para la fabricación de semiconductores, equipos de prueba y aplicaciones optoelectrónicas exigentes donde la consistencia del rendimiento es fundamental.

Aisladores cerámicos roscados M3 para repelentes de iones y sistemas de vacío de alto voltaje

Los conjuntos de cañones de electrones y fuentes de iones funcionan en condiciones adversas, como alto voltaje, altas temperaturas y ultra alto vacío. Esto es especialmente cierto para los aisladores repelentes de iones, un componente clave de la interfaz donde un aislamiento eléctrico fiable y un sellado hermético al vacío son esenciales.

Nuestros tubos cerámicos de alúmina vidriada con rosca interna de precisión, diseñados como Tubos Cerámicos Repelentes de Iones, están fabricados específicamente para estas aplicaciones exigentes. Como componente aislante principal de los conjuntos de aisladores repelentes, se combinan a la perfección con los pernos de alúmina, ofreciendo un rendimiento estable a la vez que garantizan una fijación mecánica firme y un aislamiento eléctrico fiable.

Diseño de alto vacío: Un desafío fundamental de la ingeniería

Mantener la integridad del vacío a largo plazo en instalaciones de alto voltaje es un obstáculo clásico de la ingeniería. Los aislantes deben realizar tres funciones a la vez: actuar como soporte mecánico, bloquear la corriente eléctrica y sellar el vacío, todo ello manteniendo su estabilidad ante tensiones térmicas y eléctricas.

Todas las alternativas comunes conllevan riesgos. Los insertos metálicos pueden debilitar el aislamiento; las superficies cerámicas sin procesar presentan pequeños poros microscópicos que provocan una lenta desgasificación y pérdida de vacío. Incluso las roscas mal mecanizadas pueden crear vías de fuga, lo que provoca una disminución gradual del rendimiento: mayor presión interna, corrientes de haz inestables y una salida de repelente de iones inconsistente.

Cómo nuestros tubos cerámicos roscados M3 solucionan estos problemas

Hemos diseñado este componente desde cero para abordar estos problemas, combinando una selección de materiales a medida con un mecanizado preciso para necesidades de alto vacío y alto voltaje.

Sustrato de alúmina al 95 %

Nuestra alúmina de alta pureza es una opción de eficacia comprobada que equilibra todas las propiedades clave que exigen estas aplicaciones:
– Rigidez dieléctrica superior a 15 kV/mm
– Rendimiento estable incluso a altas temperaturas
– Desgasificación ultrabaja: fundamental para mantener intacta la pureza del vacío

Rosca Interna M3 de Precisión

Cada rosca interna M3 se mecaniza con una tolerancia de 6H, lo que garantiza un ajuste firme y uniforme con pernos y electrodos de alúmina M3 estándar. Esta precisión reduce la desalineación, distribuye la fuerza de sujeción uniformemente por toda la superficie y reduce el riesgo de agrietamiento de la cerámica durante la instalación y el uso.

Recubrimiento de Esmalte Vítreo Patentado

Fusionamos un esmalte vítreo sobre la superficie de la cerámica, eliminando por completo todos los poros microscópicos. Esto aumenta drásticamente la retención de vacío y la resistencia al seguimiento, y también crea una superficie químicamente inerte, fácil de limpiar, resistente a la contaminación y de larga duración.

Aplicaciones típicas

– Pasamuros de alta tensión para cañones de electrones
– Montaje aislado para fuentes de iones y electrodos repelentes
– Aisladores de puertos de diagnóstico en cámaras de vacío
– Ensamblajes de sistemas de vacío a medida y creación de prototipos

Personalización y soporte técnico

– Personalizamos regularmente estos componentes para adaptarlos a las necesidades específicas de ensamblaje, incluyendo tamaños de rosca, dimensiones personalizadas y materiales de calidad alternativa, como alúmina al 99 %. También proporcionamos instrucciones detalladas de par de apriete y notas técnicas para garantizar que los pernos de alúmina se instalen correctamente en todo momento.

– Si su sistema presenta fugas de vacío inexplicables, inestabilidad de alto voltaje o un rendimiento inconsistente del repelente de iones, la interfaz del Tubo Cerámico Repelente de Iones es casi siempre un factor clave. Le invitamos a probar este componente en su configuración; nuestra mayor fortaleza es ofrecer un rendimiento estable y confiable a largo plazo.

Pasamuros cerámico hermético de alta corriente para sistemas de potencia láser de CO₂

Diseñados para aplicaciones láser exigentes, los pasamuros herméticos de alta corriente para láseres de CO₂ son componentes críticos donde la transmisión de potencia estable, el aislamiento fiable y la integridad mecánica son esenciales para el funcionamiento continuo del sistema.

Aplicaciones del

Pasador cerámico hermético:

El pasamuros cerámico para fuentes de alimentación láser se utiliza comúnmente en:
Fuentes de alimentación láser de CO₂
Sistemas industriales de corte y soldadura láser
Mantenimiento y sustitución de componentes de sistemas láser
Otras aplicaciones de pasamuros eléctricos de alta corriente en equipos láser

Feedthrough para fuente de alimentación láser

Características del paso cerámico:

Capacidad nominal de 100 A
Alto aislamiento eléctrico
Material cerámico: alúmina de alta pureza (Al₂O₃)
Conductor de cobre que garantiza una mínima pérdida resistiva
Diseño compacto con bridas para un montaje seguro en panel
Diseñado para un funcionamiento continuo y fiable en entornos láser

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
Corriente nominal	Hasta 100 A
Material cerámico	Alúmina de alta pureza (Al₂O₃)
Material del conductor	Cobre
Altura total	38 mm (sin terminal superior)
Diámetro de la brida	Ø 35 mm
Grosor de la brida	5 mm
Tipo de montaje	Montaje con brida
Función de aislamiento	Aislamiento eléctrico
Personalización	Disponible a pedido

Rendimiento y diseño:

El cuerpo cerámico de alúmina proporciona un aislamiento eléctrico estable, mientras que el conductor de cobre garantiza una baja resistencia eléctrica y una transmisión eficiente de alta corriente.

La estructura con brida permite una instalación segura en la carcasa de la fuente de alimentación del láser, lo que ayuda a mantener la estabilidad del sistema y reduce el riesgo de sobrecalentamiento o fallo eléctrico durante el funcionamiento del láser.

Laser systems

Fiabilidad y fabricación:

Diseñadas para uso industrial, cada unidad admite un funcionamiento continuo con alta corriente. Fabricados mediante un proceso controlado de sellado de cerámica a metal, cada paso de alta corriente personalizado se somete a una inspección dimensional y visual antes de su entrega.

Servicios de personalización:
Ofrecemos soluciones a medida, incluyendo modificaciones en:
Dimensiones y disposición de bridas
Diseño y configuración de conductores
Ajustes de corriente nominal
Requisitos de interfaz mecánica y eléctrica

Nos especializamos en pasos de cerámica herméticos para sistemas láser y de vacío, centrándonos en la fiabilidad a largo plazo y un rendimiento eléctrico estable. Para más información, contáctenos en sales@innovacera.com.

CSOP: Paquete cerámico hermético para aplicaciones SMT estables y confiables

En equipos semiconductores, sistemas de control industrial y sistemas electrónicos de alta fiabilidad, el encapsulado no solo proporciona conexiones eléctricas, sino que también afecta directamente la estabilidad a largo plazo del dispositivo en entornos de alta temperatura, vacío u otros entornos exigentes. Si bien el encapsulado SOP tradicional encapsulado en plástico es rentable y rápido de producir, es susceptible al envejecimiento, las fugas o la degradación del rendimiento en condiciones de alta humedad, alta temperatura y funcionamiento a largo plazo.
Por el contrario, el encapsulado cerámico presenta ventajas inherentes en términos de hermeticidad, estabilidad del material y vida útil. Entre ellas, el Encapsulado cerámico de contorno pequeño (CSOP) es un tipo de encapsulado cerámico que combina técnicas de fabricación avanzadas con requisitos de montaje superficial. Integra la alta estabilidad de los materiales cerámicos con el factor de forma compacto del SOP (encapsulado de montaje superficial) y se utiliza ampliamente en sistemas electrónicos con altos requisitos de fiabilidad y estabilidad de proceso.

01 ¿Qué es una carcasa de tubo cerámico CSOP?
El CSOP es una carcasa cerámica sellada con gas, desarrollada con base en la estructura de encapsulado de contorno pequeño (SOP).
Sus características típicas incluyen:
– Uso de alúmina o cerámica de nitruro de aluminio como material de matriz.
– Pines de dos caras o almohadillas metalizadas para ensamblaje SMT.
– Se puede formar una cavidad interna sellada, que se utiliza para el montaje del chip y la unión de conductores. Proporciona un sellado hermético mediante tapas cerámicas o metálicas.
Manteniendo el formato habitual y el proceso de fabricación consolidado del encapsulado SOP, el CSOP adopta materiales cerámicos para mejorar su estabilidad a altas temperaturas y su fiabilidad a largo plazo. Puede proteger el rendimiento y la vida útil del chip en entornos hostiles como la humedad, la temperatura o el vacío. Además, su diseño compatible con orificios pasantes también flexibiliza el proceso de producción, permitiendo el ensamblaje SMT automatizado y facilitando la reparación y el mantenimiento del sistema.

02 Posicionamiento del CSOP en el sistema de carcasas de tubos cerámicos
En toda la línea de productos de carcasas de tubos cerámicos, el CSOP no busca la mayor densidad de pines ni el tamaño de encapsulado más pequeño. En cambio, sirve como una solución básica y fiable, que proporciona un soporte estable para equipos semiconductores, módulos de control industrial y sistemas electrónicos aeroespaciales.

En comparación con formatos como CLCC y CQFN, que no tienen pines o son de alta densidad, el CSOP prioriza las siguientes características:
– Estructura consolidada, con suficiente verificación de aplicación a largo plazo. – Más amigable para el diseño de PCB y los procesos de soldadura.
– Presenta mayor tolerancia a ciclos térmicos y estrés mecánico.
– Mayor facilidad de detección, reparación y mantenimiento a nivel de sistema.
Por lo tanto, el CSOP se suele elegir para sistemas que priorizan un rendimiento fiable y una fiabilidad a largo plazo, en lugar de limitarse a limitar el tamaño del encapsulado o el número de pines.

3. Ámbitos de aplicación típicos
Los tubos cerámicos CSOP se utilizan comúnmente en los siguientes escenarios de aplicación:
– Equipos de fabricación y prueba de semiconductores: Sensores y módulos de control para su uso en entornos de alta temperatura, vacío o limpios, lo que garantiza un rendimiento estable del dispositivo.
– Sistemas industriales de control y detección: En entornos complejos como aquellos con temperatura, humedad o vibración, proporcionan protección hermética y estabilidad térmica, lo que prolonga la vida útil de los módulos.
– Equipos electrónicos aeroespaciales y de alta fiabilidad: Capaces de soportar fluctuaciones de temperatura, cambios de humedad y vibraciones, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo de los componentes críticos. Encapsulado para chips analógicos, de potencia y de función dedicada: Ofrece alta estabilidad y protección hermética, reduce la deriva térmica y el ruido, siendo ideal para equipos industriales, médicos y de investigación.
En las aplicaciones mencionadas, la estabilidad y la fiabilidad a largo plazo del CSOP suelen ser más cruciales que su tamaño o el número de pines.

Gracias a los procesos de moldeo y metalización de cerámica de Innovacera, nuestro encapsulado CSOP ofrece diversas opciones de personalización: el tamaño y el número de pines se pueden personalizar según las necesidades del cliente. El material cerámico puede ser alúmina o nitruro de aluminio. Los esquemas de metalización y recubrimiento superficial son flexibles. La cubierta puede ser de cerámica o metal para una protección hermética completa.