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Usos y características del sustrato cerámico

Sustrato cerámico se refiere a una lámina de cobre unida directamente a la superficie de un sustrato cerámico de alúmina (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN) (de una o dos caras) a alta temperatura sobre una placa de proceso especial. Este sustrato compuesto ultrafino ofrece un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldadura blanda y alta resistencia de adhesión, y puede grabarse en diversos gráficos, como placas de circuito impreso (PCB), con una gran capacidad de conducción de corriente. Por lo tanto, el sustrato cerámico se ha convertido en el material básico de la tecnología de estructura de circuitos electrónicos de alta potencia y la tecnología de interconexión.

Uso:
Módulo semiconductor de alta potencia; Refrigerador de semiconductores, calentador electrónico; Circuito de control de potencia, circuito de mezcla de potencia.
Módulo de potencia inteligente; Fuente de alimentación conmutada de alta frecuencia, relé de estado sólido.
Componentes electrónicos para automoción, aeroespacial y militar.
Módulo de panel solar; Centralita privada de telecomunicaciones, sistema de recepción; Láser y otros productos electrónicos industriales.

Características:
Resistente a la tensión mecánica, forma estable; Alta resistencia, alta conductividad térmica, alto aislamiento. Fuerte fuerza de unión y anticorrosión.
Excelente rendimiento en ciclos térmicos, con tiempos de ciclo de hasta 50.000, alta fiabilidad.
La placa PCB (o sustrato IMS) se puede grabar en diversas estructuras gráficas; sin contaminación.

Sustrato cerámico Rango de temperatura de uso: -55 °C ~ 850 °C; su coeficiente de expansión térmica es similar al del silicio, lo que simplifica la producción de módulos de potencia.

Sustrato cerámico de nitruro de aluminio

4 tipos de cerámicas semiconductoras y características

Las cerámicas semiconductoras se refieren a cerámicas con propiedades semiconductoras y una conductividad de aproximadamente 10⁻¹ …

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1. Cerámicas termosensibles: también conocidas como cerámicas de termistor, se refieren a cerámicas cuya conductividad eléctrica cambia significativamente con Temperatura. Entre ellos, los tubos cerámicos semiconductores termosensibles y las cerámicas termosensibles se utilizan principalmente en compensación de temperatura, medición y control de temperatura, detección de incendios, protección contra sobrecalentamiento y desmagnetización de televisores a color, entre otros.
2. Cerámicas fotosensibles: se refieren a las cerámicas con efectos fotoconductores o fotovoltaicos. Por ejemplo, el sulfuro de cadmio, el telururo de cadmio, el arseniuro de galio, el humo de fosfuro, el germanato de bismuto y otras cerámicas o monocristales, cuando la luz incide en su superficie, aumenta su conductancia y se utilizan principalmente como semiconductores para el control automático de interruptores ópticos y células solares. Cerámica

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3. Cerámica semiconductora de zirconio sensible a los gases
Cerámica sensible a los gases: Se refiere a Cerámicas cuya conductividad eléctrica varía según el tipo de moléculas de gas con las que entran en contacto. Cerámicas como el óxido de zinc, el óxido de estaño, el óxido de hierro, el pentóxido de vanadio, la zirconia, el óxido de níquel y el óxido de cobalto. Se utilizan principalmente para la detección de fugas, la alarma para la prevención de desastres y la medición de diferentes gases.
4. Cerámicas sensibles a la humedad: se refiere a cerámicas cuya conductividad eléctrica varía significativamente con la humedad. Cerámicas como el óxido ferroférrico, el óxido de titanio, el óxido de potasio-óxido de hierro, el cromato de magnesio-óxido de titanio y el óxido de zinc-óxido de litio-óxido de vanadio son particularmente sensibles al agua y son adecuadas para la medición y el control de la humedad.

Nuevos materiales cerámicos funcionales

Los nuevos materiales cerámicos funcionales son dieléctricos con funciones eléctricas, magnéticas, ópticas, acústicas, térmicas, mecánicas, químicas o biológicas. Existen numerosos tipos de materiales cerámicos funcionales y una amplia gama de usos, incluyendo principalmente ferroeléctricos, piezoeléctricos, dieléctricos y piroeléctricos. Los nuevos materiales cerámicos tienen diferentes funciones, como semiconductores, electroópticas y magnéticas.

cerámica de zirconio

Los nuevos materiales cerámicos funcionales son materiales básicos importantes en campos modernos de alta tecnología, como la información electrónica, los circuitos integrados, las comunicaciones móviles, la tecnología energética y la defensa nacional. La cerámica funcional y sus nuevos componentes electrónicos desempeñan un papel importante en el desarrollo de la industria de la información y en la consolidación del poder nacional integral. Revisten una importancia estratégica.

cerámica porosa de alúmina

1. Cerámica semiconductora
La cerámica semiconductora se refiere a materiales cerámicos policristalinos formados mediante tecnología cerámica. A diferencia de los semiconductores policristalinos, la cerámica semiconductora presenta una gran cantidad de límites de grano, y la semiconductorización de los granos se completa durante el proceso de sinterización, por lo que presenta una rica microestructura. Estado y diversas condiciones de proceso, especialmente adecuado para materiales sensibles. Además de los condensadores cerámicos de límite de grano semiconductor, los materiales sensibles que se utilizan actualmente incluyen principalmente materiales sensibles al calor, al voltaje, fotosensibles, sensibles a los gases y sensibles a la humedad, entre otros.
2. Material cerámico magnético
Las cerámicas magnéticas se refieren principalmente a las cerámicas de ferrita, que son óxidos compuestos principalmente de óxido de hierro y otros óxidos de hierro o tierras raras. Las ferritas son principalmente semiconductores y su resistividad es mucho mayor que la de los materiales magnéticos metálicos generales. Presentan la ventaja de una pequeña pérdida por corrientes parásitas y se han utilizado ampliamente en campos de tecnología de alta frecuencia y microondas, como la tecnología de radar, la tecnología de las comunicaciones, la tecnología espacial y la informática electrónica, entre otros.
3. Cerámica superconductora de alta temperatura
Las cerámicas superconductoras de alta temperatura se refieren a materiales cerámicos funcionales con una temperatura superconductora superior a la de los metales. Desde el gran avance en la investigación de cerámicas superconductoras en la década de 1980, la investigación y aplicación de materiales cerámicos superconductores de alta temperatura ha atraído gran atención. En los últimos diez años, la investigación de mi país en este campo se ha situado a la vanguardia mundial. Actualmente, la aplicación de materiales superconductores de alta temperatura está evolucionando hacia aplicaciones de alta corriente, electrónica y diamagnetismo.
4. Cerámica aislante
La cerámica aislante se refiere a los materiales cerámicos utilizados en equipos electrónicos para la instalación, fijación, soporte, protección, aislamiento y conexión de diversos componentes y dispositivos de radio. Se requiere que la cerámica aislante tenga alta resistividad volumétrica, bajo coeficiente dieléctrico, bajo factor de pérdida, alta rigidez dieléctrica, resistencia a la corrosión y buenas propiedades mecánicas.
La cerámica aislante se utiliza ampliamente en sustratos de circuitos, embalajes, porcelana aislante de alta frecuencia y otras industrias. Los componentes principales incluyen aisladores, bujías, materiales base para resistencias y sustratos para circuitos integrados. 5. Cerámicas Dieléctricas
Las cerámicas dieléctricas, también conocidas como cerámicas dieléctricas, se refieren a cerámicas funcionales con capacidad de polarización bajo la acción de un campo eléctrico y pueden establecer un campo eléctrico en el cuerpo durante un largo periodo de tiempo. Las cerámicas dieléctricas tienen alta resistencia de aislamiento, alta tensión no disruptiva, baja constante dieléctrica, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia mecánica y buena estabilidad química, y se utilizan principalmente en condensadores y componentes de circuitos de microondas.

Las cerámicas dieléctricas incluyen materiales dieléctricos cerámicos como cerámicas ferrodieléctricas, cerámicas dieléctricas semiconductoras, cerámicas dieléctricas de alta frecuencia y cerámicas dieléctricas de microondas.
6. Cerámicas Nanofuncionales
Las cerámicas nanofuncionales son nuevas cerámicas funcionales con funciones antibacterianas, de activación, adsorción y filtración, que se utilizan en la purificación del aire y el tratamiento del agua, así como en la mineralización.
7. Cerámicas Piezoeléctricas
Las cerámicas piezoeléctricas se refieren aCerámicas ferroeléctricas, formadas mediante la mezcla de óxidos (óxido de circonio, óxido de plomo, óxido de titanio, etc.) a alta temperatura, sinterizadas a alta temperatura y reaccionadas en estado sólido, que poseen un efecto piezoeléctrico mediante un tratamiento de polarización de alto voltaje con corriente continua. El nombre común de cerámica piezoeléctrica es un material cerámico funcional capaz de convertir energía mecánica y eléctrica. Gracias a sus buenas propiedades mecánicas y a su estabilidad piezoeléctrica, la cerámica piezoeléctrica es un importante material funcional sensible a la fuerza, el calor, la electricidad y la luz. Se ha utilizado ampliamente en sensores, transductores ultrasónicos, microdesplazadores y otros componentes electrónicos. Los componentes piezoeléctricos de uso común incluyen sensores, encendedores de gas, alarmas, equipos de audio, equipos de diagnóstico médico y de comunicaciones, etc. El material piezoeléctrico habitual es el PZT, y los nuevos materiales cerámicos piezoeléctricos incluyen principalmente: materiales cerámicos piezoeléctricos de alta sensibilidad y alta estabilidad, materiales cerámicos electroestrictivos, materiales cerámicos piroeléctricos, etc.
8. Cerámica funcional transparente
La cerámica funcional transparente es un material funcional ópticamente transparente. Además de poseer todas las características básicas de la cerámica ferroeléctrica general, también posee excelentes efectos electroópticos. Mediante el control de componentes, se pueden presentar efectos de birrefringencia, dispersión de luz, distorsión superficial, electroestricción, piroelectricidad, fotovoltaica y fotostricción controlados eléctricamente.

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La cerámica transparente se puede utilizar para fabricar dispositivos electroópticos y electromecánicos, tanto militares como civiles, para diversos fines: interruptores ópticos para comunicaciones ópticas, atenuadores ópticos, etc. Aisladores, almacenamiento óptico, pantallas, localizadores de pantalla en tiempo real, acoplamiento de fibra óptica, controladores de microdesplazamiento, sensores de intensidad de luz, controladores ópticos, etc., utilizados en empalmes de fibra óptica y atenuadores ópticos.

Componentes Cerámicos de Nitruro de Boro

Con el rápido desarrollo de la ciencia de los materiales, se reconocen constantemente nuevas propiedades y aplicaciones de los materiales cerámicos funcionales. La cerámica funcional se ha utilizado ampliamente en el desarrollo energético, la tecnología espacial, la tecnología electrónica, la tecnología de sensores, la tecnología láser, la tecnología optoelectrónica, la tecnología infrarroja, la biotecnología, las ciencias ambientales y otros campos. La cerámica funcional también está evolucionando hacia el alto rendimiento, la alta fiabilidad, la multifuncionalidad, la miniaturización y la integración.

Tecnología de envasado cerámico HTCC: la clave para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia

En la industria electrónica moderna, los tres tipos de tecnologías de encapsulado y componentes cerámicos, HTCC, LTCC y MLCC, constituyen conjuntamente la base de los sistemas electrónicos de alto rendimiento.

Aunque todos pertenecen al sistema de tecnología cerámica multicapa, sus direcciones de aplicación y énfasis en el rendimiento son diferentes:

El HTCC se utiliza para encapsulados de alta fiabilidad y alta potencia; el LTCC destaca en la integración de circuitos multifuncionales de alta frecuencia; y el MLCC es el tipo principal de componentes pasivos de montaje superficial.

Estos tres factores contribuyen conjuntamente al desarrollo de alto rendimiento y la miniaturización de los dispositivos electrónicos modernos.

Este artículo presenta principalmente la tecnología de encapsulado HTCC:

El embalaje HTCC combina obleas de porcelana de alúmina o nitruro de aluminio con circuitos metálicos de tungsteno/molibdeno mediante un proceso de co-cocción cerámica-metal de precisión, y finalmente forma una estructura de circuito cerámico tridimensional de alta densidad y alta fiabilidad mediante etapas clave como el moldeo, la impresión, la co-cocción y el embalaje.

Los pasos clave incluyen:

(1) Preparación del sustrato cerámico (colado en cinta):

Se mezcla el polvo cerámico (como la alúmina) con aglutinantes orgánicos, plastificantes y disolventes para formar una suspensión uniforme. A continuación, se utiliza una máquina de colada para moldear una lámina de porcelana cruda de cierto espesor.

Este paso requiere un control estricto de las condiciones de secado y la viscosidad de la suspensión para garantizar un espesor uniforme y una superficie plana de la película cruda, proporcionando una base estable para la impresión y la laminación posteriores.

(2) Impresión de circuitos:

Se forman líneas conductoras y orificios pasantes en la superficie de las piezas de porcelana cruda mediante el proceso de serigrafía. El uso de tungsteno, molibdeno o sus aleaciones como conductor metálico le permite soportar el posterior proceso de co-cocción a alta temperatura.

Después de la impresión, generalmente se seca y desengrasa a baja temperatura para garantizar que el circuito metálico esté firmemente adherido, el patrón sea claro y no presente burbujas ni impurezas.

(3) Estratificación y Laminación:

Las preformas multicapa impresas se alinean y superponen con precisión, y la unión entre capas se logra mediante técnicas de prensado térmico o prensado isostático para formar una estructura de interconexión tridimensional.

La precisión de este paso afecta directamente la tolerancia dimensional del producto final y la fiabilidad de la conducción.

(4) Cocción conjunta a alta temperatura:

En una atmósfera reductora, los conductores cerámicos y metálicos se sinterizan juntos a una temperatura de aproximadamente 1600 °C para lograr una densificación sincrónica, formando así un sustrato multicapa robusto.

El producto final suele experimentar una contracción de volumen de aproximadamente el 15-20 %, por lo que es necesario tener en cuenta esta contracción durante la fase de diseño.

(5) Técnicas de posprocesamiento:

Realizan procesos como metalización, galvanoplastia, corte, soldadura, instalación de pines o sellado con gas sobre el sustrato sinterizado.

Algunos productos HTCC de alta gama también se someten a prerrecubrimiento de soldadura, refuerzo de electrodos o marcado láser para cumplir con los exigentes requisitos de aplicaciones militares, médicas o electrónicas de alta temperatura.

Ventajas técnicas

Excelente estabilidad a altas temperaturas

El encapsulado HTCC puede funcionar de forma estable durante un largo periodo de tiempo en un entorno de 300–350 °C.

Gracias a su diseño especial, puede soportar incluso temperaturas extremas a corto plazo superiores a 400 °C.

Su estructura cerámica mantiene la integridad estructural y la hermeticidad a altas temperaturas, lo cual es crucial para lograr un encapsulado electrónico de alta temperatura.

· Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico

La matriz cerámica es un excelente material aislante, con baja constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica, lo que garantiza la integridad de la transmisión de señales de alta frecuencia y reduce las interferencias.

Alta resistencia mecánica y durabilidad ambiental

La estructura es robusta y soporta choques térmicos, vibraciones mecánicas y entornos corrosivos.

Su fiabilidad es mucho mayor que la de los envases de plástico convencionales y es ideal para su uso en condiciones adversas, como aplicaciones industriales y aeroespaciales.

Admite integración tridimensional de alta densidad

Al apilar varias capas de baldosas de porcelana y lograr una interconexión vertical, se puede lograr una compleja estructura de cableado tridimensional, compatible con un alto número de pines, alta frecuencia y diseños de envases miniaturizados.

Excelente rendimiento de gestión térmicaLos materiales cerámicos (especialmente el nitruro de aluminio, AlN) poseen una alta conductividad térmica, lo que permite transferir eficazmente el calor generado por el chip, aumentando así la densidad de potencia y la vida útil del dispositivo.

Campos de aplicación

· Electrónica automotriz: Se aplica en módulos de control del motor (ECU), sensores de presión y módulos de potencia de a bordo para soportar las altas temperaturas y vibraciones dentro del compartimento del motor.

· Industria y energía: Presta servicios a equipos centrales de conversión de energía, como convertidores de frecuencia y fuentes de alimentación de inversores, garantizando su funcionamiento a largo plazo a altas temperaturas y altas densidades de potencia.

· Comunicación de alta frecuencia: Como circuito de RF y portador de filtro en estaciones base 5G y sistemas de radar, garantiza la transmisión de señales de alta frecuencia con bajas pérdidas.

Tecnología de sensores: Proporciona carcasas de embalaje robustas y herméticas para diversos sensores MEMS, de gas, infrarrojos y de presión, ideales para condiciones adversas.

Equipos de alta gama: Es la solución de embalaje clave para sistemas de control de alta fiabilidad en la industria aeroespacial, electrónica militar y dispositivos médicos implantables.

Por lo tanto, ya sea para afrontar entornos adversos o para lograr el máximo rendimiento, los envases cerámicos HTCC ofrecen una solución probada y fiable.

Cuando su proyecto se somete a condiciones exigentes como alta temperatura, alta frecuencia, alta potencia o fiabilidad a largo plazo, HTCC podría ser la solución clave.

INNOVACERA se dedica a proporcionar a sus clientes soluciones profesionales de embalaje cerámico HTCC. No dude en contactarnos.

Refrigeración en electrónica de potencia

Los dispositivos de electrónica de potencia, como MOSFET, GTO, IGBT, IGCT, etc., se utilizan ampliamente para suministrar energía eléctrica de forma eficiente en electrónica doméstica, variadores industriales, telecomunicaciones, transporte, redes eléctricas y muchas otras aplicaciones.

ALN-PLATE

En electrónica de potencia, la tecnología de chip sobre disipador permite reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor (chip) y el disipador (según el diseño) hasta en una cuarta parte, en comparación con el diseño de un sistema de refrigeración convencional. Así, los disipadores cerámicos permiten alcanzar densidades de potencia antes inalcanzables.

disipadores-de-calor-cerámicos

El mejor material para disipadores de calor cerámicos es el nitruro de aluminio, cuya conductividad térmica es superior a 170 W/mK. A continuación se muestran sus propiedades.
Si tiene más preguntas, consúltenos.

Propiedades		Valor
Densidad aparente (g/cm³)		>=3,3
Absorción de agua		0
Resistencia a la flexión (MPa)		>300
Dureza Vickers (Gpa)		11
Módulo de elasticidad (Gpa)		>200
Constante dieléctrica (1 MHz)		8,8
Coeficiente de expansión térmica lineal	/℃, 5 ℃/min, 20-300 ℃	4,6*10-6
Conductividad térmica	30 grados Celsius	>=170
Resistividad volumétrica (Ω.cm)	20 grados Celsius	>1014
	300 grados Celsius	109
	500 grados Celsius	107
Rigidez dieléctrica (kV/mm)		15-20
Observación: El valor es solo para revisión; diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia.

Precauciones para la instalación de encendido cerámico

Encendedor cerámico, utilizado para la ignición de sistemas de combustión de biomasa (especialmente pellets de madera). También se puede adaptar a otras aplicaciones específicas (sistemas de biocombustibles, calderas de agua, hornos industriales, etc.).

Encendedor de Superficie Caliente de Cerámica de Alúmina de Alta Temperatura de 26 mm con Tapa de Brida

Prohibición de instalación
Diseñe su sistema de modo que el elemento calefactor nunca entre en contacto directo con combustible sólido, cenizas o el tubo protector metálico. Si el elemento calefactor entra en contacto con combustible sólido, cenizas o el tubo protector metálico, podría dañarlo. Se recomienda considerar un tubo protector más largo para evitar esta situación.
Asegúrese de dejar un espacio mínimo de 3 mm entre el elemento calefactor cerámico y el tubo.

Diagrama-de-una-estufa-con-un-sistema-de-combustión-de-olla-y-quemador

Información
Para usos fuera de las condiciones o aplicaciones habituales, consulte a su representante de ventas o distribuidor de INNOVACERA para obtener más información.
Para más información, visite el sitio web de INNOVACERA.
Acerca de INNOVACERA
INNOVACERA se fundó en 2012 y, desde entonces, produce componentes de encendido para los sectores del gas y la biomasa. La empresa cumple con las normas ISO 9001 e ISO 14001.

Gran promoción del encendedor cerámico Innovacera

¿Por qué elegir el encendedor cerámico de Innovacera para el encendido de pellets de madera?

Esto se debe a las siguientes razones:
1. Alto rendimiento: Proporciona un encendido rápido y fiable, lo que permite un arranque rápido de calderas o estufas de pellets de madera. Los encendedores alcanzan altas temperaturas rápidamente, lo que garantiza un encendido eficiente de los pellets.
2. Durabilidad: Utilizamos materiales de alta calidad y técnicas de fabricación avanzadas para garantizar su durabilidad y longevidad.

2. Durabilidad: Utilizamos materiales de alta calidad y técnicas de fabricación avanzadas para garantizar su durabilidad y longevidad. 3. Resistencia a los factores ambientales: Estamos diseñados para resistir diversos factores ambientales que pueden afectar el encendido, como la humedad, el polvo y la contaminación de los pellets de madera. Esta resistencia contribuye a la fiabilidad y al rendimiento constante de los encendedores.
4. Eficiencia energética: Está diseñado para ser energéticamente eficiente, con un bajo consumo de energía durante el proceso de encendido. Esto no solo ayuda a reducir los costos de energía, sino que también contribuye a la eficiencia general del sistema de pellets de madera.
5. Versatilidad: Somos versátiles y podemos utilizarlos en una amplia gama de calderas y estufas de pellets de madera. Son compatibles con diversos sistemas de encendido y pueden instalarse como reemplazo de encendedores existentes, lo que los convierte en una opción conveniente para actualizar o reparar sistemas de calefacción de pellets de madera.
6. Fabricación de calidad: Nos caracterizamos por nuestro compromiso con la calidad de nuestros procesos de fabricación. Nuestros encendedores se someten a rigurosas pruebas y controles de calidad para garantizar un rendimiento y una fiabilidad constantes. 7. Experiencia en la industria: Contamos con una amplia experiencia en el campo de la tecnología de encendido para diversas aplicaciones, incluyendo el encendido de pellets de madera.
Agosto es nuestro aniversario. Para agradecer el apoyo de nuestros clientes, tanto nuevos como antiguos, ofrecemos un 5% de descuento en pedidos superiores a $300. Para más información, contacte con nuestro departamento de ventas.
El contenido específico está sujeto a las noticias publicadas en nuestro sitio web oficial.

¿Qué son los calentadores PTC?

Definición:
Un elemento calefactor con coeficiente de temperatura positivo (PTC) o calentador autorregulador es un calentador de resistencia eléctrica cuya resistencia aumenta significativamente con la temperatura. El nombre «calentador autorregulador» se debe a la tendencia de estos elementos calefactores a mantener una temperatura constante.
Los elementos calefactores PTC son un tipo de termistor.

Ventajas de los calentadores PTC:
1. La temperatura superficial del calentador cerámico PTC se puede controlar automáticamente. 2. Buena resistencia a choques de tensión; la tensión de resistencia máxima puede superar los 1300 VCC, lo que garantiza la fiabilidad de los componentes que funcionan a alta tensión durante un largo periodo de tiempo.
3. La temperatura aumenta rápidamente a bajas temperaturas y puede arrancar rápidamente incluso si la temperatura ambiente alcanza los -40 grados.
4. El desgaste de la energía es extremadamente bajo bajo alta tensión de CC, y aún mantiene un buen efecto de calentamiento después de un uso prolongado.
5. La temperatura de Curie y el tamaño del PTC se pueden ajustar arbitrariamente según las necesidades del cliente, en un rango de 60 a 315 grados.
6. Larga vida útil.
7. Se producen y suministran simultáneamente capas de electrodos para pulverización de aluminio, serigrafía de aluminio, plata, soldadura y otras capas.
Aplicaciones:
1. Calefacción o descongelación en aires acondicionados, vehículos eléctricos puros e híbridos, o para calentar cajas de baterías.
2. Espirales antimosquitos líquidas y sólidas y perfumes de incienso. 3. Calentadores de aire, calentadores de baño, cafeteras, pediluvios y otros pequeños electrodomésticos.
Innovacera ofrece soluciones de calentadores de cerámica. Si tiene alguna consulta, no dude en contactarnos.

Aplicaciones de la cerámica de precisión en semiconductores front-end

Los equipos semiconductores requieren una gran cantidad de componentes cerámicos de precisión. Gracias a sus ventajas de alta dureza, alto módulo elástico, alta resistencia al desgaste, alto aislamiento, resistencia a la corrosión y baja expansión, se pueden utilizar en pulidoras de obleas de silicio, equipos de tratamiento térmico por epitaxia/oxidación/difusión, fotolitografías, equipos de deposición, equipos de grabado de semiconductores e implantadores de iones, entre otros. Las cerámicas semiconductoras incluyen alúmina, nitruro de silicio, nitruro de aluminio, carburo de silicio, nitruro de boro, etc. En equipos semiconductores, el valor de la cerámica de precisión es de aproximadamente el 16%.

1. Alúmina (Al₂O₃)
La alúmina (Al₂O₃) es el material cerámico más utilizado en equipos semiconductores. Presenta las ventajas de una estructura estable, alta resistencia mecánica, alta dureza, alto punto de fusión, resistencia a la corrosión, buena estabilidad química, alta resistividad y buen aislamiento eléctrico. En equipos de grabado de semiconductores, el recubrimiento de Al₂O₃ de alta pureza o cerámica de Al₂O₃ se utiliza principalmente como material protector para la cavidad de grabado y sus partes internas. Además de la cavidad, la boquilla de gas del equipo de plasma, la placa de distribución de gas y la oblea de anillo fijo también requieren cerámica de alúmina. Los brazos mecánicos de cerámica de alúmina se utilizan para manipular obleas de silicio. Debido al precio del material, la dificultad de procesamiento y otros aspectos económicos, el brazo robótico de cerámica de alúmina es más rentable.
Además, en el proceso de pulido de obleas, la cerámica de alúmina se utiliza ampliamente en placas de pulido, plataformas de corrección de almohadillas de pulido, ventosas de vacío, etc.
2. Nitruro de aluminio (ALN)
La cerámica de nitruro de aluminio de alta pureza presenta excelente conductividad térmica, resistencia al calor, aislamiento, un coeficiente de expansión térmica similar al del silicio y una excelente resistencia al plasma. Se puede utilizar en calentadores de obleas, mandriles electrostáticos, etc.
3. Nitruro de silicio (Si₃N₄)
El nitruro de silicio (Si₃N₄) es un material con alta tenacidad a la fractura, alta resistencia al choque térmico, alta resistencia al desgaste, alta resistencia mecánica y resistencia a la corrosión. Se puede utilizar en equipos semiconductores, como plataformas, rodamientos y otros componentes.

4. Nitruro de boro (BN)
El BN ofrece ventajas como alta resistencia, alta resistencia a la temperatura, alta resistencia a la ruptura eléctrica, ausencia de contaminación, resistencia a la corrosión y fácil procesamiento. Se puede utilizar en la disipación de calor del aislamiento de equipos MOCVD, accesorios de aislamiento para equipos de recubrimiento al vacío PVD/CVD y accesorios de aislamiento para máquinas de implantación de iones.

5. Carburo de silicio (SiC)
El carburo de silicio se caracteriza por su alta conductividad térmica, alta resistencia mecánica a la temperatura, alta rigidez, bajo coeficiente de expansión térmica, buena uniformidad térmica, resistencia a la corrosión y al desgaste. El carburo de silicio puede mantener una buena resistencia a temperaturas extremas de hasta 1400 °C. Gracias a su alta dureza, bajo desgaste y un coeficiente de expansión térmica prácticamente igual al de las obleas de silicio, el disco de lapeado con cerámica de carburo de silicio puede lapearse y pulirse a alta velocidad. Durante la producción de obleas de silicio, se requiere un tratamiento térmico a alta temperatura, y a menudo se utilizan plantillas de carburo de silicio para su transporte. Son resistentes al calor, no destructivas y pueden recubrirse con recubrimientos DLC, lo que mejora el rendimiento y reduce el daño de las obleas, a la vez que previene la propagación de la contaminación.
Además, la cerámica de carburo de silicio también se puede utilizar en plataformas XY, pedestales, anillos de enfoque, placas de pulido, mandriles de obleas, ventosas de vacío, brazos de soporte, tubos de horno, navetas de cristal y hélices en voladizo.

¿Qué es el calentador cerámico para el soldador?

El elemento calefactor Innovacera se basa en el proceso MCH (Calentador Metalocerámico). Fabricado con tungsteno, molibdeno, manganeso y otros materiales con altos puntos de fusión, la pasta de resistencia al calentamiento de metales se imprime en una placa de cerámica verde de flujo de alúmina con un 92-96% de alúmina, según los requisitos del circuito calefactor, con una superposición multicapa de agente de sinterización del 4-8%. Su combustión a alta temperatura (1500-1600 °C) ofrece ventajas como resistencia a la corrosión y a altas temperaturas, larga vida útil, alta eficiencia y ahorro de energía, temperatura uniforme, buena conductividad térmica, velocidad de compensación térmica y no contiene plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilo polibromado, éteres difenílicos polibromados ni otras sustancias nocivas, cumpliendo con los requisitos de protección ambiental RoHS de la Unión Europea. Es un producto de nueva generación, tras el alambre calefactor de aleación y el elemento calefactor PTC.

Primero, simplemente presentemos el soldador. Vea la imagen a continuación para más detalles.
（1）Soldador

（2）Vista frontal del desmontaje

（3）Desmontaje Vista (trasera)

A continuación, observe la estructura del núcleo calefactor cerámico. Su diámetro exterior es de 3,8 mm, adecuado para diversos soldadores con calentamiento interno. La cerámica del embalaje exterior cuenta con una ranura que favorece la sinterización y la eliminación de la tensión térmica. Preste atención a la firmeza del terminal en la base.

Breve introducción del núcleo calefactor cerámico:
1) Especificaciones principales:
Tamaño: D3,8 x 60 mm; Diámetro 3,8 x diámetro interior 1,5 x 60 mm.
Voltaje: A: 110 V/130 ohmios, desviación de resistencia: ±10 %. B: 220 V/420 ohmios, desviación de resistencia: ±10 %. Alcanza temperaturas de hasta 600-700 °C. Potencia: aproximadamente 30 W. Área de calentamiento: 25 mm.

2) Estructura

Además de la especificación de diámetro 3,8 x 60 mm, también ofrecemos otras especificaciones. También ofrecemos personalización.