セラミックパッケージとは、集積回路のハウジングまたは基板としてセラミック材料（アルミナ、窒化アルミニウム）を使用する「ケース」です。半導体チップを環境による損傷から保護し、外部との電気的接続を提供する保護筐体またはベースです。