多孔質セラミック

当社は、主に半導体ウェーハの研削・切断工程における支持・保持に用いられる多孔質セラミック製吸盤テーブルを提供しています。薄化、切断、洗浄、搬送などの工程で使用されます。用途別サクションカップワークステーション：薄板化用サクションカップ切断用サクションカップ洗浄用サクションカップフィルム露出用サクションカップ搬送用サクションカップ（バックライト用サクションカップ）研削用サクションカップ高温ウェーハ用…