多孔質セラミックス

技術セラミックス部品は半導体製造装置の不可欠な一部であり、技術セラミックス部品は純度が高く、微量金属含有量が低いことを意味し、これはそれらがCVD、PVD、プラズマエッチングとイオン注入のプロセスチャンバ材料または内部プロセス表面は、その強誘電性が非常に有益であるため、半導体産業に広く応用されています。 半導体業界は、アルミナセラミックス（AL 2 O 3）、窒化アルミニウム（ALN）、多孔質セラミックス、窒化ホウ素（BN）、熱分解窒化ホウ素（PBN）、炭化ケイ素（SiC）を含む先進的な技…

弊社は、アルミナと炭化ケイ素の2種類の多孔質セラミック材料があります。 アルミナでは、1um、15um、30um、40um、50um、100umの一般的な気孔径があり、炭化ケイ素では、15um、30um、50umの一般的な気孔径があります。 その他の気孔サイズや気孔率は、大量にカスタマイズすることができます。   この2つのうち、アルミナは費用対効果が高いため、炭化ケイ素よりも一般的に使用されています。 ただし、アルミナの最高使用温度が800度までです。800度～100度で…