高温電子パッケージ 窒化ホウ素 は優れた熱伝導性と電気絶縁性を備え、高温環境下でも安定して動作するため、高温電子パッケージング分野で広く使用されています。窒化ホウ素は、セラミック基板、チップキャリア、ヒートシンクなどのデバイスの封止材料として使用でき、電子機器の信頼性と安定性を向上させます。 パワーエレクトロニクスの放熱 パワーエレクトロニクス分野において、高出力密度のパワーエレクトロニクスデバイスは大量の熱を発生するため、デバイスの信頼性を確保するために効果的な放…