光通信、LiDAR、高精度光電子検出システムは、高出力化と高密度化が進むにつれて、光電子パッケージング材料に対する性能要求も高まっています。デバイスの電力増加は放熱性と高温安定性に課題をもたらし、高密度化は内部迷光干渉や静電放電（ESD）のリスクを高め、システムの信頼性と信号対雑音比に直接影響を及ぼします。従来のホワイトアルミナは光制御に限界があり、従来のESD保護ソリューションは、高い気密性と高い熱伝導性を備えたパッケージングシステムと完全に互換性がないことがよくあります。  …

従来の白色アルミナセラミックスは、優れた電気絶縁性、耐高温性、機械的強度により、電子パッケージング用途において重要な市場地位を占めてきました。しかし、光電子デバイスの急速な小型化・高出力化に伴い、製品の光学純度と信号精度に対するユーザーの要求はますます厳しくなっています。高反射率の白色セラミック表面では、多くの高精度パッケージング分野の要件を満たすことができなくなりました。この目的のために、黒色アルミナセラミック材料が開発されました。これらの材料は、材料本来の特性を保持するだけでなく、優れた光吸…