セラミックをベースとするメタライズ化基板は、良好な熱的特性および電気的特性を有しています。これは、高電力LEDパッケージング、紫色光および紫外線において優れた材料です。特に、マルチチップパッケージング (MCM) およびサブストラート直接結合チップ (COB) などにより多チップパッケージ構造に適しています。分類：① HTCC および LTCCHTCC および LTCC は以前に開発された技術です…
INNOVACERA
Metallized Ceramic Substrates
技術革新が際限なく進む世界において、メタライズドセラミック基板は、様々な産業におけるイノベーションを支える重要な役割を担っています。この汎用性の高い材料は、電気的、熱的、そして機械的特性のユニークな組み合わせにより、電子機器から航空宇宙に至るまで、幅広い用途で注目を集めています。さあ、メタライズドセラミック基板の急成長と、その拡大し続ける用途について見ていきましょう。エレクトロニクス産業：メタライ…