新闻动态

先进陶瓷材料已成为现代工业不可或缺的基础支撑，广泛应用于半导体制造、环境工程、新能源、高端装备等关键领域。微孔陶瓷和多孔陶瓷虽然名称相似，在实际应用中也常被混淆，但它们在微观结构、适用场景以及功能侧重点方面存在显著差异。 对于工程师和采购人员而言，准确识别二者之间的区别是满足工况、实现科学材料选择的重要基础。 一、微孔陶瓷与多孔陶瓷的区别 两者之间的核心区别主要体现在孔径范围、孔结构可控性以及性能侧重点等方面。 1. 微孔陶瓷   微孔陶瓷的孔径通常…

为什么需要陶瓷金属密封？玻璃基板芯片的先进解决方案 最近，您经常会听到关于玻璃基板正在主导先进半导体封装行业的讨论，考虑到玻璃基板极其平坦，能够为现代人工智能芯片中那些极其微小的信号布线提供极佳的精度，这种说法完全合情合理。人们经常问我，这种向玻璃基板的大规模转变是否意味着，面对新技术，那些曾经可靠的密封方法突然变得过时了。事实上，将昂贵且高度敏感的芯片放置在精美的玻璃基板上，使得该组件的物理外部保护比以往任何时候都更加重要。 为什么玻璃基板芯片需要陶瓷金属密封？ 玻璃基板如同…

在新能源和大功率电子应用快速发展的背景下，高性能材料正成为提升系统效率和可靠性的关键。PCIM Europe 2026 将于 2026 年 6 月在德国纽伦堡举行，汇聚全球电力电子领域的最新技术和创新成果。 Innovacera 将携一系列先进陶瓷解决方案参展（展位号：5-112），重点展示氮化硼、微孔陶瓷以及氧化铝和氮化铝基板在功率器件、电子封装和精密加工领域的应用。 关于 PCIM Europe 2026 PCIM Europe 是目前全球电力电子行业最具影响力的专业展览和…