新闻动态

随着电力电子技术的不断发展，制造商们正在寻求既能提供可靠性能，又兼具成本效益和生产工艺优势的基板解决方案。采用直接镀铜 (DPC) 技术的氧化铝 (Al₂O₃) 基板，在众多行业中仍然是一种实用且广泛应用的选择。 可靠且经济高效的材料之选 氧化铝基板因其可靠的电绝缘性、强大的机械支撑性和稳定的热性能，长期以来一直被用于电子封装领域，使其成为各种日常电力和电子应用的理想选择。 与其他陶瓷材料相比，氧化铝在成本效益方面具有显著优势。凭借完善的供应链、稳定的质量和大规模生产能力，制造…

在高真空和超高真空系统中，跨越真空边界的电气连接或功能组件始终是影响系统稳定性和使用寿命的关键因素。传统的有机密封件或机械压缩结构在高温、热循环和长期运行条件下，常常面临老化、气体泄漏和密封失效的风险。 为了应对这一行业挑战，我们推出了采用成熟的高温真空钎焊工艺制造的陶瓷真空馈通。通过成熟的高温真空钎焊工艺，该组件实现了陶瓷与金属之间的永久性气密连接，专为严苛的真空压力环境而设计。 基于工程需求的结构设计：该组件采用高纯度氧化铝陶瓷作为绝缘芯材，并结合了热膨胀系数与陶瓷相匹配的金属材…

您是否正在寻找一种耐高温（超过 1500 摄氏度，甚至 2000 摄氏度）的陶瓷材料？Innovacera 正好有这样一种材料可以满足您的需求。它就是 MSZ 氧化锆陶瓷。由于其外观呈黄色，我们也称之为黄氧化锆。 它的主要成分是约 95% 的氧化锆，其次是约 2% 的氧化镁 (MgO)。由于添加了氧化镁，它的性能与普通的氧化锆陶瓷截然不同。普通的氧化锆陶瓷呈白色，无孔隙，仅适用于 1000 摄氏度以下的工作温度。   我们有两种黄色氧化锆，一种密度高（5.3-…

随着无线通信、雷达探测等微波器件的快速发展，这些器件的工作频率更高、带宽更大、尺寸更小、可靠性更高。作为关键组件，表面贴装器件 (SMD) 陶瓷封装为微波系统的核心组件提供保护，从而确保现代微波系统拥有卓越的性能、小型化和耐用性。 为什么陶瓷 SMD 封装是微波应用的关键优势？ 卓越的高频电气特性：Innovacera 生产的陶瓷封装主要由氧化铝陶瓷材料构成，该材料本身具有极低的介电常数和介电损耗。这一特性确保芯片在陶瓷封装内得到良好的保护，从而在高频微波信号传输过程中提供最大的信号…

您是否正在寻找一种具有高抗压强度和高导热性的氮化硼（BN）材料？如果是，我们的氮化硼铝复合陶瓷（BAN陶瓷）将是您的理想之选。Innovacera 的 BAN 陶瓷由氮化硼和氮化铝复合而成，主要成分为 40%-50% 的氮化硼和 40%-50% 的氮化铝，相当于 BN+AlN 材料。 这是 Innovacera 技术团队研发的成果。它具有优异的导热性、机械强度和电绝缘性，同时热膨胀系数低，可用于精密工程应用以及半导体制造、电子、清洁能源行业和真空炉等极端环境。 纯氮化硼陶瓷（…