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氮化硼蒸发舟:高温真空工艺中的理想陶瓷部件 Company
氮化硼蒸发舟(BN蒸发舟)是一种由高纯度六方氮化硼陶瓷制成的高温装置。它通常呈舟形或可根据客户需求定制,可盛放各种蒸发材料。使用过程中,它不仅是盛放熔融材料的容器,还能维持工作环境的清洁和稳定。与普通陶瓷部件不同,BN蒸发舟兼具结构强度和化学惰性,即使在极端条件下也能长期稳定使用。 材料与技术的综合优势 (1) 核心材料:高纯度六方氮化硼 高纯度六方氮化硼 (h-BN) 是确保工艺洁净度的第…
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用于高性能真空应用的真空电源馈通装置 Company
在真空环境中,它是安全能量传输的关键通道。 真空电源馈通装置是专为真空系统设计的关键过通元件。其核心功能是在绝对保持腔体真空密封的前提下,安全可靠地将电能从大气环境传输到真空内部。它是连接外部电源和腔体内部负载不可或缺的“能量链路”。 该元件解决了高真空条件下稳定供电的核心问题,是各种加热、高压和粒子束工艺可靠运行的基础。 设计核心:密封性、绝缘性和载流能力 真空电…
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用于高效IGBT模块散热的氮化铝(AlN)陶瓷基板 Company
在电动汽车的快速行驶、光伏电站的运行以及工业生产线的精准控制背后,都存在一个共同的核心功率元件——IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。它将直流电转换为交流电,精确调节电机转速和扭矩,高效控制功率开关,完成电能的转换和调节,是电力电子设备的“心脏”。 随着行业不断提升系统性能和效率,IGBT模块正朝着更高功率密度、更小尺寸和更高可靠性的方向发展,以满足电动汽车轻量化、新能源逆变器高功率输出和高效运行以及工业变频设备长寿命和高可靠性的需求。在这些高功率、高热负荷的应用场景中,如何安全有效地散发芯…
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HTCC陶瓷封装技术:实现高功率与高频应用的关键 Company
在现代电子行业中,HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系,但应用方向和性能侧重点不同:HTCC用于高可靠、高功率封装,LTCC擅长高频与多功能电路集成,而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍: HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺,将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合,经过成型、印刷、共烧及封装等关键步…
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为什么选择氧化锆陶瓷作为隔热板? Company
氧化锆 (ZrO₂) 陶瓷因其优异的隔热性能、高机械强度和高温稳定性而被广泛用作隔热板。氧化锆陶瓷优异的隔热性能源于其固有的低导热系数,这能有效降低热传递。因此,氧化锆隔热板广泛应用于各种需要可靠隔热层的工业系统中。 以下是其主要特性和优势: 高速性能 氧化锆陶瓷具有优异的耐寒性、低弹性模量、高抗压强度、低导热系数、轻质和低摩擦系数。这些特性使其可用于转速范围为 12,000 至 75,000 rpm 的高速主轴以及其他高精度设备。 耐高温…

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