新闻动态

与传统制造工艺制造的单一功能器件不同，微机电系统 (MEMS) 是一种集成微机械结构、传感器、执行器和电子元件的微型可控机电器件系统。这类产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、可量产、易于集成和智能化实现等诸多优势。这也意味着封装不仅需要保护内部微电子元件免受外部杂质的影响，还需要为内部结构提供稳定可控的物理环境。不同类型的 MEMS 产品都有其独特的制造工艺和特定的封装形式。陶瓷封装因其优异的气密性、优异的热机械性能、绝缘性和热稳定性，通常在提供长期可靠性保护方面比金属或塑料封装具…

氧化锆陶瓷 (ZrO₂) 具有卓越的物理、化学和生物学特性，是各种医疗应用的理想材料。以下总结了其核心特性和典型应用。 1. 卓越的生物相容性 无毒无致敏性：与某些金属合金（例如镍铬合金）不同，氧化锆不会与人体组织发生排斥反应，也不会释放有害离子。 化学惰性且稳定：在生理环境中不会腐蚀或降解（比可吸收材料更可靠），可安全地长期植入人体。   应用案例： 在牙科应用中，氧化锆种植体周围组织炎症的发生率比钛合金种植体周围组织炎症的发生率低60%。 …

随着各行各业智能化、电气化的发展，陶瓷基板已成为电力电子、半导体封装、微电子领域不可或缺的基础材料。陶瓷基板是电子元器件的关键部件，作为封装和互连材料，起到支撑、连接、散热和保护的作用。Innovacera 拥有独立的研发体系和完善的生产工艺，提供适用于各种应用的高性能陶瓷产品，包括 96% 氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆 (ZTA) 和碳化硅 (Si₃N₄) 基板。   多系列产品矩阵，精准匹配多样化应用需求     …

镁锆陶瓷部件，钢铁冶金行业中间包的主要部件 中间包主要用于钢铁冶金工艺，是连铸工艺的关键部件。其主要功能是储存和分配钢水，确保钢水从钢包到结晶器连续稳定地流动。 中间包的主要部件 中间包主体——盛装钢水的主要结构，通常由耐火内衬和钢水壳组成。 内衬——包括与钢水直接接触的工作层和用于隔热的永久层。通常由耐火砖、浇注料或喷涂层制成。 塞棒——控制钢水流量和调节结晶器内钢水液位的关键部件。   浸入式水口 (SEN) — 将钢水引入结晶器，同时…

什么是氮化硼？ 六方氮化硼 (h-BN) 陶瓷具有与石墨相似的微观结构。它通过在高达 2000°C 的高温和高压下热压氮化硼粉末制成。最大毛坯尺寸为 500 × 500 × 200 毫米，并且可以进一步加工成复杂的形状。 为什么氮化硼陶瓷可以用于离子注入机？ 离子注入是半导体制造中的一个关键工艺，在该工艺中，晶圆会被掺杂外来原子，以改变材料的导电性和晶体结构等特性。   大电流引出电极是离子注入系统的核心。它必须承受高达 1400°C 的高温、强电…