新闻动态

目前，消费电子产品在封装技术方面不断追求高度集成和产品轻量化。虽然塑料封装凭借其成本和技术优势成为主流解决方案，但在高端和高可靠性应用领域，陶瓷封装仍然发挥着不可替代的作用。双列直插式封装（DIP）诞生于上世纪中叶，是一种非常经典的结构。随着陶瓷化技术的发展，陶瓷双列直插式封装（DIP）已成为对长期可靠性要求严格的系统中关键元件的重要载体。 陶瓷双列直插式封装（CDIP）采用通孔双排引脚设计，具有成熟稳定的组装工艺。封装管壳通常由高纯度氧化铝或氮化铝陶瓷基板、金属化布线层和气密焊接结构组成…

在合金熔炼、精密铸造和高温金属加工过程中，喷嘴是直接与熔融金属接触的关键部件，其材料性能直接影响熔体流动稳定性、合金纯度以及设备的长期可靠运行。针对传统喷嘴材料在高温条件下易发生粘附、反应或寿命有限的问题，我们引入了氮化硼喷嘴，为熔焊应用提供了一种更稳定、更可控的解决方案。 适用于熔融金属环境的材料优势 氮化硼是一种典型的高性能功能陶瓷材料，具有极高的耐温性、优异的抗热震性以及对大多数熔融合金极低的润湿性。在高温熔炼和金属输送过程中，氮化硼喷嘴能够有效减少熔融材料在内壁的粘附和堆积，…

欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索先进的陶瓷基板和陶瓷封装解决方案。 在2026年慕尼黑电子展上，我们将展示用于微电子组装和半导体封装的陶瓷基板、陶瓷封装和陶瓷加热元件，涵盖芯片封装、IC封装和集成电路封装等领域，重点展示先进的封装技术和先进的微电子组装技术。 随着全球对新能源、功率半导体和光电子领域的需求快速增长，我们致力于提供从陶瓷封装到高导热陶瓷基板以及功能性陶瓷元件（例如陶瓷加热元件）的集成解决方案。 采用技术陶瓷材料的先进封装解决方案 …

适用于真空和高温应用的高性能陶瓷金属密封电极 我们为高要求环境定制生产陶瓷电极和真空陶瓷馈通组件，提供卓越的耐高温性能、真空完整性和可靠的电气绝缘。   典型的多针真空陶瓷电极组件具有以下特点： - 高温绝缘陶瓷本体 - SUS304 不锈钢法兰 - 多电极配置（4-5 针，可定制） - O 型圈密封槽设计 - 精密加工的安装接口 - 绝缘不锈钢螺柱和螺母   此类产品广泛应用于： - 真空炉 - …

在高功率电子领域，陶瓷晶片发挥着巨大的作用。提到高科技材料，你可能首先想到的是硅、石墨烯，或者埃隆·马斯克这周在推特上提到的其他东西。但在Innovacera，我们想向你介绍一位真正的幕后明星——氮化铝，如果你懂行的话，简称AlN。   虽然AlN不像硅那样家喻户晓，但它拥有更胜一筹的优势：高达230 W/m·K的热导率。如果你好奇的话，这可是氧化铝的9.5倍。如此卓越的性能，足以让工程师们惊叹不已，让热管理专家们欣喜若狂。     …