新闻动态

随着各行各业智能化、电气化的发展，陶瓷基板已成为电力电子、半导体封装、微电子领域不可或缺的基础材料。陶瓷基板是电子元器件的关键部件，作为封装和互连材料，起到支撑、连接、散热和保护的作用。Innovacera 拥有独立的研发体系和完善的生产工艺，提供适用于各种应用的高性能陶瓷产品，包括 96% 氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆 (ZTA) 和碳化硅 (Si₃N₄) 基板。   多系列产品矩阵，精准匹配多样化应用需求     …

镁锆陶瓷部件，钢铁冶金行业中间包的主要部件 中间包主要用于钢铁冶金工艺，是连铸工艺的关键部件。其主要功能是储存和分配钢水，确保钢水从钢包到结晶器连续稳定地流动。 中间包的主要部件 中间包主体——盛装钢水的主要结构，通常由耐火内衬和钢水壳组成。 内衬——包括与钢水直接接触的工作层和用于隔热的永久层。通常由耐火砖、浇注料或喷涂层制成。 塞棒——控制钢水流量和调节结晶器内钢水液位的关键部件。   浸入式水口 (SEN) — 将钢水引入结晶器，同时…

什么是氮化硼？ 六方氮化硼 (h-BN) 陶瓷具有与石墨相似的微观结构。它通过在高达 2000°C 的高温和高压下热压氮化硼粉末制成。最大毛坯尺寸为 500 × 500 × 200 毫米，并且可以进一步加工成复杂的形状。 为什么氮化硼陶瓷可以用于离子注入机？ 离子注入是半导体制造中的一个关键工艺，在该工艺中，晶圆会被掺杂外来原子，以改变材料的导电性和晶体结构等特性。   大电流引出电极是离子注入系统的核心。它必须承受高达 1400°C 的高温、强电…

陶瓷封装凭借其卓越的热性能、优异的介电性能和气密性，成为光通信、功率器件、高可靠性军用和航空航天系统以及汽车电子领域的首选材料。与塑料封装不同，陶瓷解决方案在高温和恶劣环境下表现出色，尤其适用于要求长寿命和高可靠性的应用。此外，陶瓷封装外壳可以定制成各种结构形式，以完美匹配不同器件的具体特性和工作条件。     以下章节介绍了几个具有代表性的产品系列：   1.陶瓷小外形封装 (CSOP) CSOP（陶瓷小外形封装）是一种…

金属化陶瓷环在夜视设备用像增强管中起着至关重要的作用。传统的像增强管通常采用普通玻璃或单一金属部件，存在易碎、密封性差、热稳定性不足等缺点。Innovacera 近期推出的用于像增强管的金属化陶瓷环，通过陶瓷-金属钎焊技术解决了这些问题。   像增强管中的金属化陶瓷环通常采用高纯度氧化铝陶瓷作为基材，并采用钼/锰金属化和镀镍工艺。兼具超高真空兼容性和优异的介电强度。     这些陶瓷环不仅充当电极导电路径的一部分，还起到机械对准…