新闻动态

高温氧化锆材料因其综合的“耐热震性”、“耐腐蚀性”、“高温强度”和“耐磨损性”等优异性能，已成为保障现代钢铁连铸工艺安全、高效、连续运行的关键材料。尤其是在控制高温熔体流动的核心部件——连铸水口等方面的应用，带来了提高生产稳定性、降低事故率、提升产品质量等诸多益处。   以下是一些产品示例：   1. 定径水口：定径水口是一种安装在连铸中间包底部的耐高温结构陶瓷功能器件。其主要功能是保持中间包内钢水的静压力相对恒定。钢水通过定径水口流入结晶器。结晶器利用高流量…

随着数据中心、AI 算力与高速通信网络的持续升级，光模块正朝着更高带宽、更高集成度和更小封装尺寸快速演进。从 100G、400G 到 800G 甚至 1.6T 光模块，单位体积内的功耗密度持续攀升，激光器与调制器所产生的热量已成为影响系统性能的核心制约因素。 在光模块内部，激光器芯片（LD）、高功率调制器（如 EML）以及相关驱动电路，对工作温度极其敏感。一旦散热能力不足，可能引发波长漂移、输出功率衰减，并增加器件老化速度，从而影响光模块的长期可靠性和网络运行稳定性。   …

六方氮化硼是一种优异的自润滑陶瓷，即使在高真空环境下，也能承受极高的温度并保持其润滑性能。氮化硼 (BN) 坩埚通常采用热压氮化硼坯料制造，从而确保高密度和结构完整性。在机械性能方面，六方氮化硼与石墨类似，但它还具有出色的电绝缘性。 与石墨坩埚相比，BN 坩埚的碳污染风险显著降低，并且在许多高温工艺中表现出更高的化学惰性。与氧化铝坩埚相比，BN 坩埚对熔融金属的润湿性较低，因此特别适用于对熔体纯度要求高且熔体与容器之间相互作用最小的应用。虽然不同的坩埚材料针对不同的工艺条件进行了优化，但合…

目前，电子产品正快速向高功率、高集成度和高​​可靠性方向发展。传统有机基板在散热瓶颈、耐高温性和长期稳定性方面的局限性日益凸显，成为产业升级的关键挑战。 在此背景下，高性能陶瓷基板作为陶瓷印刷电路板（陶瓷PCB）的核心材料，已成为克服这些瓶颈、推动电力电子、射频通信和先进封装技术发展的战略选择。 作为一家专注于先进陶瓷材料的制造商，Innovacera始终致力于高性能陶瓷基板的研发和精密制造。我们为陶瓷PCB及其他高可靠性电子应用提供稳定可靠的材料和全面的支持。 为什么陶瓷基板…

随着光通信、激光雷达和高精度光电检测系统向更高功率和更高集成度发展，对光电封装材料的性能提出了更高的要求。器件功率的提升带来了散热和高温稳定性方面的挑战，而集成度的提高则增加了内部杂散光干扰和静电放电 (ESD) 的风险，直接影响系统可靠性和信噪比。传统的白色氧化铝在光控方面存在局限性，而传统的 ESD 保护方案往往无法与高气密性和高导热性的封装系统完美兼容。 基于黑色氧化铝陶瓷的高机械强度、导热性和优异的绝缘性能，该材料实现了光控、热管理和片上静电放电 (ESD) 保护的多功能集成。 …