新闻动态

在高温实验和材料加工中，坩埚不仅仅是盛放材料的容器；它直接影响材料的纯度、工艺的稳定性以及最终产品的性能。 对于氧化铝、氧化锆和氮化硅等常见的坩埚材料，它们已经能够满足大多数工业应用场景的需求。然而，在某些对性能要求极高、工作条件更为苛刻的情况下，氮化硼坩埚往往成为不可或缺的选择。 那么，在哪些情况下我们应该优先考虑使用氮化硼坩埚呢？ I. 当熔体无法粘附时：非润湿性决定工艺质量 1. 原理分析 氮化硼具有极低的表面能，对多种熔融物质表现出优异的非润湿性，这…

陶瓷-金属密封技术是一项关键的制造工艺。它通过物理或化学集成机制，实现了陶瓷材料与金属材料之间稳定可靠的结合。这项技术是半导体制造、工业自动化等众多核心行业高性能设备不可或缺的基础支撑。作为一项先进的集成工艺，它能有效提升相关产品的气密性、耐高温性和结构稳定性，并显著延长关键核心部件的使用寿命，提高其运行可靠性。在现代工业对更高精度和更强恶劣环境适应性的不断追求驱动下，陶瓷-金属密封技术已逐渐发展成为支撑和促进尖端工业设备创新升级的关键驱动力。   陶瓷-金属密封的…

氮化硼陶瓷喷嘴由于其优异的耐磨性、耐高温性和耐腐蚀性，被广泛应用于高温喷涂、研磨和喷射领域。它们能提供高效、精确和稳定的喷嘴性能。 氮化硼陶瓷喷嘴的应用案例： 粉末冶金喷嘴：氮化硼陶瓷喷嘴在粉末冶金工艺中发挥着重要作用。由于其优异的耐磨性和耐高温性，它们可用于颗粒、粉末和涂层材料的高温喷射。氮化硼陶瓷喷嘴能提供稳定的喷射流，以确保精确、均匀的粉末冶金过程。 大尺寸非晶薄带喷嘴：氮化硼陶瓷喷嘴是制备非晶合金薄带的平面流铸工艺中的关键部件，要求在极端条件下（高温、高速熔体冲刷、快速…

参加在吉隆坡举办的2026年东南亚半导体展，探索氮化硼、微孔陶瓷和氧化铝衬底、氮化铝衬底在功率器件、电子封装和精密加工领域的应用趋势，把握亚太半导体行业的创新机遇。 关于2026年东南亚半导体展 2026年，东南亚半导体展（Semicon Southeast Asia 2026）将在吉隆坡国际会议中心盛大举行。届时，全球领先的半导体供应商将齐聚一堂，展示氮化硼、微孔陶瓷、氧化铝基板、氮化铝基板以及精密加工零件的最新应用和技术案例。接下来，我们将全面介绍展会亮点、关键材料趋势和应用案例…

在电子技术快速向高密度集成、高功率输出和小型化设计演进的时代，封装外壳作为电子器件的“保护核心”和“性能载体”，其质量对相应电子器件的运行稳定性、使用寿命和应用适应性起着决定性作用，堪称决定器件整体性能和服务可靠性的关键指标之一。尤其是在集成电路、光通信、微波器件和汽车电子等核心战略领域，对封装外壳的性能要求日益严格。气密性、电绝缘性、散热效率、抗电磁干扰能力和尺寸加工精度等具体指标均需达到更高的技术标准。高精度氧化铝陶瓷封装外壳凭借其优异的固有材料特性、成熟可控的制造工艺以及丰富齐全的产品系列…