technical ceramic solutions

氮化硼陶瓷-热压烧结

氮化硼陶瓷

氮化硼(BN)又被称为白石墨,因为它是白色的,并且具有与石墨相同的特性。

它主要分为两种形态,一种是六方结构,一种是立方结构。六方结构在高温高压环境条件下可以转化为立方结构。

氮化硼陶瓷的生产主要采用两种方法,一种是冷压烧结,一种是热压烧结。下面简单介绍一下热压烧结方法。

  • 将氮化硼细粉与一定量的添加剂混合,对氮化硼细粉颗粒的大小有严格的要求,必须在5微米以内。
  • 预测静压机的压力,试验压力在100~150MPa之间,然后将原料粉碎至0.5mm以下。
  • 将原料装入石墨磨具中,然后放入热压炉中进行高温高压烧结。热压炉内有碳管,主要用于加热,加热温度升至1600~1700℃,压力控制在20~25MPa之间,保温一小时左右即可。冷却后再进行机械加工即可完成。

注意事项:

  • 三氧化二硼(B2O3)在氮化硼陶瓷生产中起着至关重要的作用,影响氮化硼陶瓷的品质,如果没有三氧化二硼,BN陶瓷的致密度会大大降低。
    对于不含B2O3的氮化硼原料,应适当添加粘结剂,以增加热烧结的容易程度。
  • 如果三氧化二硼含量较高,则需要适当添加稳定剂。并且热压后的氮化硼陶瓷需要处于真空环境或氮气环境中。高温处理使B2O3挥发,从而提高氮化硼陶瓷产品的质量并保持其稳定的性能。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘