technical ceramic solutions

为什么氮化铝加热板很难制造

氮化铝陶瓷加热板广泛应用于半导体行业。 尺寸一般为8英寸。 氮化铝陶瓷加热板的需求非常紧张,但能够加工氮化铝陶瓷加热板的厂家却很少。 主要原因是氮化铝陶瓷加热板加工难度很大。 那么为什么氮化铝陶瓷加热板加工难度大呢?

AlN Heater Plate

首先我们要了解一下氮化铝陶瓷是什么:

 

陶瓷行业专家知道,氮化铝陶瓷是先进陶瓷材料,具有高导热率和电绝缘性能,广泛应用于电子行业。

 

氮化铝晶体属于六方晶系。 它是以四面体为结构单元的共价键化合物,具有纤锌矿结构。 同时,它也是一种耐高温陶瓷材料。 其单晶导热系数约为氧化铝的5倍。 可在2200℃环境下使用,具有良好的耐热震性能。

 

同时,氮化铝能抵抗熔融状态金属的腐蚀,并且几乎对酸不稳定。 由于氮化铝暴露在潮湿空气中时表面发生反应,形成极薄的氧化膜,利用这一性质,将其用作坩埚和烧成模具材料,用于熔炼铝、铜、银、铅等金属。 又由于氮化铝陶瓷具有更好的金属化性能,广泛应用于电子行业。

 

氮化铝的化学式为AlN,其化学成分约为65.81%AI和34.19%N。其粉末一般为白色或类白色,单晶状态下无色透明。 常压下升华分解温度达2450℃。

 

氮化铝陶瓷的导热系数在170~210 W/(m.k)之间,单晶导热系数可高达275 W/(m.k)以上。 导热系数高(>170W/m·K),接近SiC; 热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)相匹配; 优良的各种电性能(介电常数、介电损耗、体积电阻率、介电强度); 机械性能好,抗弯强度比Al2O3陶瓷高,可常压烧结; 可以通过流延工艺生产。

 

氮化铝陶瓷是一种硬脆材料。 烧结后加工难度很大。 其各种性能均优于其他陶瓷材料,这也意味着其加工难度高于其他陶瓷。 铝陶瓷加工还有一个致命的难点,就是它很脆,很容易出现白边。

 

在这种情况下,用氮化铝制作陶瓷加热板就变得极其困难。 8英寸的氮化铝陶瓷加热板大约是一个直径为315mm、厚度为19mm的圆盘。 用来制作加热板的氮化铝材料需要大于这个尺寸。 在加工工业中,这个规模是非常大的。 在加工中心中,当槽为空时,很容易损坏整个材料。

 

如此大的氮化铝陶瓷材料的加工成本非常高。 如果某个细节出现一点问题,整个材料就会报废。 所以加工氮化铝加热板时风险也很大。 如果一块材料损坏,厂家就会血本无归,所以很多厂家都不愿意冒这个风险,这就导致很少有厂家加工氮化铝发热板。


声明:此篇为INNOVACERA®原创文章,转载请标明出处链接:https://www.innovacera.com/zh-hans/news-zh-hans/why-aluminum-nitride-heater-plate-is-very-difficult-to-make.html

Related Products

  • Alumina Ceramic

    定制高温陶瓷部件

    高温陶瓷部件在需要极端耐热性、热稳定性、电气绝缘和耐腐蚀性的应用中至关重要。

  • Ceramic Substrates

    功率电子用陶瓷基板

    高性能陶瓷基板包括氧化铝、AlN、ZTA和氮化硅。专为功率电子、电动汽车模块和高压系统设计。

  • Zirconia Ceramic Slotted Blades for High Precision Film Cutting

    氧化锆陶瓷槽刀

    在电子设备、OLED显示屏、锂电池生产和高端包装领域,薄膜分切质量直接关系到良品率和工艺稳定性。在连续分切过程中,刀片需要长时间保持锋利,同时避免毛刺、撕裂或材料变形。传统金属刀片在高速分切环境中易快速磨损,刃口钝化和腐蚀会逐步降低分切质量并增加设备停机时间。在此应用场景下,用于高精度薄膜分切的氧化锆陶瓷槽刀正逐渐成为稳定的替代解决方案。其高硬度、耐磨性和化学惰性使其特别适用于这些严苛工况。

发送询盘