厚膜

金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产品（高亮度LED、太阳能），其优异的耐候性更适合户外恶劣环境，因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点，不会对环保造成危害，因此越来越被大众广泛接受。 由于工艺不同，陶瓷基板主要分为DBC（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）、厚膜等。 我们将逐一介绍这些工艺，并介绍每种工艺的优缺点。 DBC（直接覆铜） 由陶瓷基板、粘结层、导电层组成，是指在高温下将铜箔直接粘结到氧化…