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厚膜

  • 陶瓷基板工艺对比 Company

    金属化陶瓷基板是一种电路板,其热膨胀系数接近半导体,耐热性高,适用于发热量大的产品(高亮度LED、太阳能),其优异的耐候性更适合户外恶劣环境,因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点,不会对环保造成危害,因此越来越被大众广泛接受。 由于工艺不同,陶瓷基板主要分为DBC(直接覆铜)、DPC(直接镀铜)、AMB(活性金属钎焊)、厚膜等。 我们将逐一介绍这些工艺,并介绍每种工艺的优缺点。 DBC(直接覆铜) 由陶瓷基板、粘结层、导电层组成,是指在高温下将铜箔直接粘结到氧化…

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