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晶圆加热板

  • 热压氮化铝用于半导体制造设备 Company

    热压氮化铝 (AlN) 陶瓷在半导体制造设备中用作晶圆加热板和晶圆固定静电吸盘。 热压 ALN 氮化铝陶瓷的优点: - 高纯度 - 电绝缘体 - 高导热性 - 关键热管理材料 - 减少颗粒物产生 - 耐腐蚀/侵蚀 - 可控电气性能 性能: 性能 单位 值 抗弯强度,MOR (20 °C) MPa 300-460 断裂韧性 MPa m1/2 2.75-6.0 热导率 (20 °C) W/m K 100-170…

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