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电子封装常用陶瓷基板的分类及特点 Company
电子封装基板种类繁多,常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低,可靠性较差,不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高,但一般热膨胀系数不匹配,价格昂贵。 电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比,具有以下优点: 1.绝缘性能好,可靠性高; 2.介电系数低,高频性能好; 3.膨胀系数低,热导率高; 4.气密性好,化学性质稳定,对电子系统有较强的保护作用。 因此适用于航空、航天、军事等高可靠…