真空吸盘

真空吸盘用于半导体电子芯片（如晶圆）的减薄、切割、清洗、搬运等工序。为什么要选择微孔陶瓷真空吸盘？ 1、晶圆抛光清洗过程中，抛光液、水雾进入工作台面，造成腐蚀。而微孔陶瓷真空吸盘具有抗腐蚀性能。 2、微孔陶瓷真空吸盘不像橡胶或其他材质的真空吸盘那样，没有光、热、电磁等环境污染。而橡胶或其他材质的真空吸盘会直接与物品表面接触，所以非常容易磨损。 因此，多孔陶瓷具有耐高温和耐化学腐蚀、结构轻、电绝缘等特点，是真空吸盘的最佳选择。 3、微孔陶瓷以其特殊的多孔结构，孔洞非…

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。 半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧化物（MOCVD）沉积工具中的坩埚，主要的单晶生长方法是LEC和VGF，因此需要PBN LE…

INNOVACERA ESD（防静电）安全微孔陶瓷真空吸盘（黑色和深棕色）可定制，为薄膜材料的自动化处理或视觉检测提供高性能的吸力和夹持。可满足半导体光刻技术和平板显示器OLED切割的要求。 防静电微孔陶瓷真空吸盘的优点： 可在高真空环境下实现全区域精密吸附夹持；污染小，不损伤晶圆； 吸附力均匀，吸附时不会产生局部受力，使晶圆不会翘曲变形，吸附力持续稳定，可保证晶圆的加工精度； 广泛应用于半导体光刻等工艺； 可吸附金属箔、晶圆、玻璃、树脂膜等导体、半导体、绝缘体等。

陶瓷微孔吸盘采用微孔陶瓷材料经特殊工艺制成，孔径分布均匀，内部连通，研磨后表面光滑细腻，平整度好。 广泛应用于半导体、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。 以下为详细应用案例 1.半导体与微电子 晶圆切割。 晶圆研磨。 晶圆清洗。 晶圆AOI检测。 2.显示面板与移动电子 LCD离型膜、AOI检测。 OLED激光切割、AOI检测。 触摸屏OCA贴合。 3.光伏与新能源 光伏薄膜转移与压合。 …

离子注入机作为先进的半导体制造设备，对材料的性能要求非常高。 陶瓷配件作为重要部件，在离子注入机中起着至关重要的作用。   A.离子注入机配件和陶瓷配件的基本特点     离子注入机配件主要采用高纯氮化硅、碳化硅（SiC）、氧化铝、氧化铝/碳化硅微孔陶瓷、氮化铝（AIN）、蓝宝石等陶瓷材料制成，具有以下特点：   1.高硬度、高强度：陶瓷配件具有较高的硬度和强度，在离子注入过程中能承受较高的负荷和磨损…

半导体芯片在现代科技中无处不在，是智能手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种电子设备和系统发展中不可或缺的一部分。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接影响设备的可靠性和稳定性，因此半导体设备中需要大量的精密陶瓷零部件。   精密陶瓷的优势 陶瓷因其硬度高、弹性模量高、耐磨性好、绝缘性好、耐腐蚀性好、膨胀性小等特点而被广泛应用，适用于硅片抛光机、热处理设备（外延/氧化/扩散）、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等各种…

引言： 多孔陶瓷是具有细小孔隙结构的陶瓷材料，因其具有较高的孔隙率、较高的透气性、较高的热稳定性和较高的机械强度，被广泛应用于各个领域。其中真空吸盘是多孔陶瓷的一个重要应用方向。本文将详细介绍孔状陶瓷在真空吸盘中的应用，包括材料、制造工艺、应用领域、发展趋势等。 多孔陶瓷材料包括氧化铝、碳化硅等，具有优异的物理化学性能，在高温、高压、腐蚀等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。 多孔陶瓷材料具有以下性能特点： 1、比表面积大：多孔陶瓷材料具有较高的比表面积，有利于吸附气体分子，提高真空吸盘…

多孔陶瓷真空吸盘的特点 1). 陶瓷材质：SiC、Al2O3； 基材：不锈钢/铝合金、陶瓷、大理石 2). 多孔陶瓷孔隙率：40% 3). 多孔陶瓷孔径：1-100μm 4). 尺寸定制；平整度≤3μm； 5) 航空铝合金基材独特的气路设计及封装工艺，可实现选择性真空区域吸附。 多孔陶瓷真空吸盘的应用领域 1). 可吸附OLED、LCD、晶圆等光滑平整的物体。 请注意：吸附物质与陶瓷的接触面积不小于10*10mm（吸附面积越大，吸附力…