陶瓷具有耐热、绝缘、耐磨和耐腐蚀等特性，适用于高温、真空和腐蚀性环境，广泛应用于半导体、光电子和各种工业设备中。然而，陶瓷本身无法独立完成承载、导电和密封等功能，需要与金属进行组装。 陶瓷和金属的热膨胀系数差异显著，焊接后容易出现应力开裂、界面分离和结合力弱等问题。为了实现稳定的连接，必须合理选择合适的金属材料，并配合相应的金属化处理和焊接工艺。本文基于实际应用场景，对材料选择、焊接工艺和实施建议进行了梳理，以帮助优化产品设计。   I. 热膨胀系数匹配金属：…

钼/锰金属化发展了陶瓷-金属钎焊组件技术，它提供了高机械强度和良好的电绝缘性。它最初用于真空电子设备，逐渐应用于半导体、集成电路、电光源、高能物理、航空航天、化工、冶金、仪器仪表和机械制造等工业领域。   因此，如何选择材料对于良好的真空钎焊变得越来越关键。这里我们主要讨论陶瓷-金属将使用的三种不同类型的材料。 陶瓷 Al2O3 BN 氮化铝 <ol开始=“2”> 梅塔拉 可伐合金 OFC 不…