陶瓷转金属技术有何突破

钼/锰金属化发展了陶瓷-金属钎焊组件技术，它提供了高机械强度和良好的电绝缘性。它最初用于真空电子设备，逐渐应用于半导体、集成电路、电光源、高能物理、航空航天、化工、冶金、仪器仪表和机械制造等工业领域。

因此，如何选择材料对于良好的真空钎焊变得越来越关键。这里我们主要讨论陶瓷-金属将使用的三种不同类型的材料。

1. 陶瓷

• Al2O3
• BN
• 氮化铝

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• 梅塔拉
• 可伐合金
• OFC
• 不锈钢
• 低碳钢

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• 焊接
• 银
• 银铜
• 铜
• AU-Cu
• 金镍

陶瓷材料需要高温稳定性和良好的热膨胀系数，INNOVACERA 主要采用 Al2O3。由于陶瓷不会直接润湿，这会阻碍熔融金属层和粘合剂的粘附，再加上陶瓷和金属之间的热膨胀系数 (CTE) 不同。解决此类困难的方法是使用焊接或钎焊工艺。

通过 Mo/Mn 金属化 和电镀或活性钎焊在陶瓷部件上施加金属层，之后，通过熔化并随后凝固填充金属焊料将陶瓷和金属部件连接在一起，不同的焊料适用于不同的工作温度和不同的应用。

陶瓷-金属连接的优势是什么？

先进陶瓷材料不仅具有高熔点、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特殊性能，还具有耐辐射、耐高频、耐高压、绝缘等优良电性能，随着科技的飞速发展，工程结构领域的应用往往需要将先进陶瓷材料与金属材料结合起来，使两种材料的优势互补，发挥陶瓷的最佳性能。通过实现陶瓷与金属的钎焊结合，提高其焊接接头的性能，可以使其在更高的温度和恶劣的环境下工作，取得更广泛的应用前景！