technical ceramic solutions

陶瓷转金属技术有何突破

钼/锰金属化发展了陶瓷-金属钎焊组件技术,它提供了高机械强度和良好的电绝缘性。它最初用于真空电子设备,逐渐应用于半导体、集成电路、电光源、高能物理、航空航天、化工、冶金、仪器仪表和机械制造等工业领域。

 

因此,如何选择材料对于良好的真空钎焊变得越来越关键。这里我们主要讨论陶瓷-金属将使用的三种不同类型的材料。

  1. 陶瓷
  • Al2O3
  • BN
  • 氮化铝

<ol开始=“2”>

  • 梅塔拉
  • 可伐合金
  • OFC
  • 不锈钢
  • 低碳钢

<ol开始=“3”>

  • 焊接
  • 银铜
  • AU-Cu
  • 金镍

 

陶瓷材料需要高温稳定性和良好的热膨胀系数,INNOVACERA 主要采用 Al2O3。由于陶瓷不会直接润湿,这会阻碍熔融金属层和粘合剂的粘附,再加上陶瓷和金属之间的热膨胀系数 (CTE) 不同。解决此类困难的方法是使用焊接或钎焊工艺。

 

通过 Mo/Mn 金属化 和电镀或活性钎焊在陶瓷部件上施加金属层,之后,通过熔化并随后凝固填充金属焊料将陶瓷和金属部件连接在一起,不同的焊料适用于不同的工作温度和不同的应用。

 

Ceramic to Metal

 

陶瓷-金属连接的优势是什么?

先进陶瓷材料不仅具有高熔点、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特殊性能,还具有耐辐射、耐高频、耐高压、绝缘等优良电性能,随着科技的飞速发展,工程结构领域的应用往往需要将先进陶瓷材料与金属材料结合起来,使两种材料的优势互补,发挥陶瓷的最佳性能。通过实现陶瓷与金属的钎焊结合,提高其焊接接头的性能,可以使其在更高的温度和恶劣的环境下工作,取得更广泛的应用前景!

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘