到 2027 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场将达到 15.2 亿美元。2020 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场价值约为 10.7 亿美元，预计在 2021-2027 年预测期内将以超过 5.45% 的健康增长率增长。
AMB 陶瓷基板是一种焊接类型，其中金属被钎焊到陶瓷上而无需金属化。政府在汽车领域的举措不断增加、对中高压系统的需求不断增加以及对家用和电子设备的需求不断增加都是推动市场增长的因素。
全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场 AMB
氮化铝 AMB 基板优势：
该结合是通过陶瓷和活性金属焊膏在高温下发生化学反应实现的，因此其结合强度更高，可靠性更好，有助于市场增长。
缺点：
AMB 工艺的可靠性在很大程度上取决于活性填充金属的成分、钎焊工艺、钎焊层结构等诸多关键因素
AMB 基板应用：
用于电动汽车和机动车封装 IGBT 模块的陶瓷镀铜基板
Innovacera 的氮化硅 (Si₃N₄)衬底兼具卓越的导热性、高机械强度和优异的断裂韧性，为高功率电子和热管理应用提供了出色的可靠性。这些衬底的热膨胀系数与硅非常接近，并具有优异的抗热冲击性能，即使在极端条件下也能保持稳定的性能。其精密加工的表面和可定制的规格使其成为 IGBT 功率模块、大功率散热器和先进无线模块的理想之选。
Innovacera 的氮化铝 (AlN) 衬底具有卓越的导热性、与硅高度匹配的热膨胀系数以及优异的电绝缘性，是高功率电子应用的理想之选。凭借卓越的机械强度、高击穿电压和出色的抗热冲击性，AlN 衬底确保在严苛环境下也能可靠运行。其精密加工能力和可定制规格使其非常适合用于 IGBT 功率模块、大功率 LED 和先进散热组件。
Innovacera 的 96 型氧化铝 (Al₂O₃) 基板兼具高密度、优异的导热性和卓越的介电强度，是电子和能源应用的理想之选。这些基板具有出色的耐高温、耐酸碱腐蚀性能，即使在严苛的环境下也能确保稳定的性能。其精密加工和可定制尺寸为厚膜和薄膜电阻器、低功耗 LED 和储能系统提供了可靠的解决方案。
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