到 2027 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场将达到 15.2 亿美元。2020 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场价值约为 10.7 亿美元，预计在 2021-2027 年预测期内将以超过 5.45% 的健康增长率增长。
AMB 陶瓷基板是一种焊接类型，其中金属被钎焊到陶瓷上而无需金属化。政府在汽车领域的举措不断增加、对中高压系统的需求不断增加以及对家用和电子设备的需求不断增加都是推动市场增长的因素。
全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场 AMB
氮化铝 AMB 基板优势：
该结合是通过陶瓷和活性金属焊膏在高温下发生化学反应实现的，因此其结合强度更高，可靠性更好，有助于市场增长。
缺点：
AMB 工艺的可靠性在很大程度上取决于活性填充金属的成分、钎焊工艺、钎焊层结构等诸多关键因素
AMB 基板应用：
用于电动汽车和机动车封装 IGBT 模块的陶瓷镀铜基板
在工厂设施中，我们备有多款标准尺寸与厚度的氮化铝陶瓷基板，以满足多样化应用需求。截至6月26日，以下是部分常用尺寸当前库存的简要概览： 尺寸 (mm) 厚度 (mm) 库存 (件) 138×190 1 480 0.76 170 0.5 1,…
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