AMB

金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产品（高亮度LED、太阳能），其优异的耐候性更适合户外恶劣环境，因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点，不会对环保造成危害，因此越来越被大众广泛接受。 由于工艺不同，陶瓷基板主要分为DBC（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）、厚膜等。 我们将逐一介绍这些工艺，并介绍每种工艺的优缺点。 DBC（直接覆铜） 由陶瓷基板、粘结层、导电层组成，是指在高温下将铜箔直接粘结到氧化…

AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。 将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。 由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。 AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。 INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的…

到 2027 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场将达到 15.2 亿美元。2020 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场价值约为 10.7 亿美元，预计在 2021-2027 年预测期内将以超过 5.45% 的健康增长率增长。 AMB 陶瓷基板是一种焊接类型，其中金属被钎焊到陶瓷上而无需金属化。政府在汽车领域的举措不断增加、对中高压系统的需求不断增加以及对家用和电子设备的需求不断增加都是推动市场增长的因素。 [caption id="attachment_234…