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活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板

AMB(活性金属钎焊)用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。

将钛等活性金属添加到钎焊合金中,以实现与母陶瓷表面的化学反应。

由于 Al2O3(7.1 ppm/K)、Si3N4(2.6 ppm/K)和 AlN(4.7 ppm/K)的热膨胀系数接近硅(4 ppm/K),因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。

AMB 是一种有前途的厚膜技术,可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。

INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的DBC、DPC、AMB技术,欢迎咨询更多。

 活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板

活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板

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