AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。
将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。
由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。
AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。
INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的DBC、DPC、AMB技术，欢迎咨询更多。
活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
Innovacera （英诺华）的 BMA 氮化硼复合喷嘴在熔融金属雾化中具有卓越的精度和可靠性，因此 Innovacera BMA 氮化硼喷嘴可实现熔融金属的精确雾化。通过氧化锆增强，它们具有出色的耐磨性和非润湿性，可承受直接接触金属的极端温度。
石油耐压连接器主要采用玻璃/陶瓷-金属密封技术，在高温高湿条件下实现高传输速率和耐压性能，广泛应用于深井石油勘探。特色产品包括单芯密封连接器和多芯密封连接器。
矩形密封连接器通过高性能玻璃材料对金属外壳与接触件进行密封。该系列连接器实现电气电子设备电缆之间、电缆与设备仪器之间、印制板之间的电路连接，实现低频信号、高频信号及电流的传输。
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