AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。
将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。
由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。
AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。
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活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
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