AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。
将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。
由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。
AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。
INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的DBC、DPC、AMB技术，欢迎咨询更多。
活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
Innovacera 激光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案，专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺，具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性，确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。
Innovacera 光通信器件外壳（ROSA/TOSA）采用精密设计的陶瓷封装，旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化，具有出色的气密性、机械强度和热稳定性，能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装，专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验，该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。
发送询盘