陶瓷材料具有高熔点和优异的绝缘性能，在与金属连接时面临巨大挑战。传统的焊接方法往往难以形成牢固可靠的连接。然而，连接技术的进步引入了真空钎焊作为一种高效的解决方案。该工艺不仅克服了陶瓷的局限性，还利用了两种材料的优点来制造复合部件。     真空钎焊特别有利，因为它能够在真空环境中高温连接陶瓷和金属，从而最大限度地减少氧化和其他不必要的反应。 陶瓷-金属密封工艺通常涉及使用钎焊填充金属，该填充金属可以根据要连接的特定材料进行定制。其中一种技术是活性金…

AMB（活性金属钎焊）是在DBC技术基础上发展起来的一种陶瓷与金属的封接方法。   与传统的DBC基板相比，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，还具有热阻更低、可靠性高等优点。另外，由于其加工过程可在一次加热中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好、陶瓷的应用范围广，因此该工艺在国内外发展迅速，已成为电子设备中常用的方法。 AMB工艺说明 AMB是在钎料中添加活性元素，通过化学反应在陶瓷表面形成反应层，提高钎料在陶瓷表面的…

AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。 将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。 由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。 AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。 INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的…

到 2027 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场将达到 15.2 亿美元。2020 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场价值约为 10.7 亿美元，预计在 2021-2027 年预测期内将以超过 5.45% 的健康增长率增长。 AMB 陶瓷基板是一种焊接类型，其中金属被钎焊到陶瓷上而无需金属化。政府在汽车领域的举措不断增加、对中高压系统的需求不断增加以及对家用和电子设备的需求不断增加都是推动市场增长的因素。 [caption id="attachment_234…