technical ceramic solutions

氮化硼陶瓷喷嘴3D打印金属雾化粉末喷嘴

近年来,粉末冶金(MIM)和3D打印(AM)技术飞速发展,在生产复杂零件方面得到越来越多的应用。金属3D打印技术的原料是球形度高、粒度分布窄的金属粉末。这种粉末生产方法将金属合金熔化后通过氮化硼喷嘴喷出,在喷嘴出口处利用高压气流将金属液雾化,同时冷却成球形颗粒。

 

氮化硼陶瓷喷嘴 3D打印用金属雾化粉末喷嘴

 

3D打印与注塑成型的区别在于3D打印不需要模具,更有利于复杂部件的生产。同时由于没有模具的限制和辅助作用,生产过程更多的依赖于打印设备的性能和粉末原料。氮化硼喷嘴是决定成品质量的关键部件。与传统黄铜喷嘴相比,氮化硼的耐高温、抗热震、精加工能力和抗金属液体腐蚀性能使其能够承受高热梯度,促进金属快速凝固。此外,不同配方的复合氮化硼陶瓷可以提供高温耐久性、抗冲击性、导电性、电阻性等各种性能,为客户提供定制化解决方案。

 

综上所述,氮化硼的稳定性、耐高温性和精密加工能力使其成为生产高质量金属粉末和实现精密打印的理想选择。

Related Products

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

  • Ceramic Dual In-line Package (DIP) Enclosure

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳是一种高可靠性陶瓷外壳,专为需要稳定电气性能、散热管理和气密封装的集成电路和电子元件而设计。该外壳采用先进的工程陶瓷制造,具有优异的绝缘性能、机械强度和在严苛工作条件下长期可靠性。

发送询盘