随着新能源汽车、第三代半导体、5G通信以及各种高频电子器件的快速普及，行业对电子封装的散热能力、电气稳定性和高密度布线的要求越来越高。金属化陶瓷基板具有高导热性、良好的绝缘性和优异的热稳定性等优点，已被广泛应用于功率模块、LED封装、射频器件和各种高端电子系统。 在目前可用的各种陶瓷基板制造技术中，直接镀铜（DPC）和直接键合铜（DBC）是两种广泛采用的工艺。这两种方法在生产原理、性能特点和应用场景方面存在显著差异。实际选择应根据自身的应用需求而定。 I.核心技术特性分析 …