如今，随着5G通信基站功率放大器面临散热瓶颈、新能源汽车电驱动控制单元需要在高温环境（高达150℃或更高）下稳定运行，以及卫星有效载荷电子设备必须承受极端温度循环，传统的塑料封装技术正面临前所未有的性能挑战。正是在这样的背景下，CLCC（陶瓷无引线芯片载体）/CQFN（陶瓷四方扁平无引线封装）凭借其卓越的散热能力、优异的高频特性和军用级可靠性，正成为高端电子系统设计的首选解决方案。   技术定义和核心特性   CLCC 和 CQFN 都属于四面…