在半导体设备、工业控制系统和高可靠性电子系统中，封装不仅提供电气连接，而且直接影响器件在高温、真空或其他严苛环境下的长期稳定性。虽然传统的塑料封装SOP封装成本低、生产速度快，但在高湿度、高温和长期运行条件下容易出现老化、泄漏或性能下降等问题。 相比之下，陶瓷封装在气密性、材料稳定性和使用寿命方面具有固有优势。其中，陶瓷小外形封装 (CSOP) 是一种结合了成熟制造工艺和表面贴装要求的陶瓷封装。它兼具陶瓷材料的高稳定性和SOP（表面贴装封装）的紧凑外形，广泛应用于对可靠性和工艺稳定性要求高…

在现代电子行业中，HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系，但应用方向和性能侧重点不同：HTCC用于高可靠、高功率封装，LTCC擅长高频与多功能电路集成，而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍：   HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺，将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合，经过成型、印刷、共烧及封装等关键步…