AlN 板式加热器

在半导体制造过程中，氮化铝陶瓷晶圆盖板是承载晶圆的关键部件，其性能的好坏直接影响晶圆的质量和加工效率。 氮化铝陶瓷（Aluminum Nitride Ceramic）是一种具有优异导热性、电绝缘性和力学性能的新型陶瓷材料。其导热系数可达320W/m·K，是氧化铝陶瓷的10倍以上，电绝缘性可达10^13Ω·cm以上，抗弯强度可达350MPa以上。这些优异的性能使得氮化铝陶瓷在半导体制造领域有着广泛的应用前景。     氮化铝陶瓷在晶圆盖板应用中的…