很高兴与大家分享我们最新推出的产品-最薄厚度0.75mm的热压氮化铝盖板加热器热压氮化铝盖板加热器，可以说，国内首次生产出高难度的热压氮化铝圆片。由于以下原因，制造起来很困难：
1.由于硬度高且易碎，该材料很难加工，因此在处理或加工时很容易出现碎屑或划痕，从而导致废品率很高。无论如何，这是一个成功的开始，我们相信我们可以做得越来越好。
2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结，烧结过程比无压烧结更困难。氮化铝纯度高达99.5%（不含任何烧结助剂），热压后密度可达3.3g/cm3，具有优良的导热性和高电绝缘性，导热系数可达90W/(m·k)~210W/(m·k)。
3.最薄处厚度约0.75mm，这也增加了加工难度。
热压氮化铝盖板加热器的应用：
半导体用盖板加热器
其他应用：
– 盖板和MRI设备（磁共振成像）
– 高功率探测器、等离子发生器、军用无线电
– 半导体和集成电路的静电吸盘和加热板
– 红外和微波窗口材料
特点：
高导热性
膨胀系数可与半导体硅片匹配
高绝缘电阻和耐压强度
低介电常数恒定且低介电损耗
高机械强度
典型规格：
| 纯度： | >99% |
| 密度： | >3.3 g/cm3 |
| 抗压强度： | >3,350MPa |
| 弯曲强度： | 380MPa |
| 热电导率： | |
| 热膨胀系数： | 5.0 x 10-6/K |
| 最大温度： | 1,800°C |
| 体积电阻率： | 7×1012 Ω·cm |
| 介电强度： | 15 kV/mm |
