technical ceramic solutions

热压氮化铝陶瓷概述

热压氮化铝陶瓷

热压氮化铝陶瓷用于需要高电阻率和优异导热性的应用中。热压 AlN 的应用通常涉及严格或磨蚀性环境和高温热循环。

以下是压制氮化铝的特性。

特性 单位
抗弯强度,MOR (20 °C) MPa 300-460
断裂韧性 MPa m1/2 2.75-6.0
热导率 (20 °C) W/m K 80-100
热膨胀系数 1 x 10-6/°C 3.3-5.5
最高使用温度 °C 800
介电强度 (6.35mm) ac-kV/mm 16.0-19.7
介电损耗 1MHz, 25 °C 1 x 10-4 至 5 x 10-4
体积电阻率 (25°C) Ω-cm 1013 至 1014

本图表提供的信息仅供一般材料特性参考。

示例应用:

  • 半导体加热器
  • 弹道装甲

如有任何疑问,请随时联系我们。

Related Products

  • Hot-Pressed Aluminum Nitride Ceramic Components

    热压氮化铝陶瓷

    除了出色的导热性、高磨蚀性和高温热循环之外,一些极端环境还需要高电阻率。 针对此类问题,英诺华提供热压氮化铝陶瓷材料作为解决方案。

  • Aluminum Nitride Ceramic (ALN)

    氮化铝陶瓷

    氮化铝陶瓷是一种高性能陶瓷材料,主要由氮化铝(AlN)化合物组成;适用于各种高温、高频和高功率的工程应用。氮化铝陶瓷具有热导性、绝缘性、化学稳定性、机械强度高和低热膨胀系数等特点。可广泛应用于电子封装、激光技术、微波和射频应用、高温环境应用和光学器件等领域。

  • Aluminum nitride (AlN) Substrates

    氮化铝(AlN)基板

    Innovacera 的氮化铝 (AlN) 衬底具有卓越的导热性、与硅高度匹配的热膨胀系数以及优异的电绝缘性,是高功率电子应用的理想之选。凭借卓越的机械强度、高击穿电压和出色的抗热冲击性,AlN 衬底确保在严苛环境下也能可靠运行。其精密加工能力和可定制规格使其非常适合用于 IGBT 功率模块、大功率 LED 和先进散热组件。

发送询盘