Wenn Sie auf der Suche nach einer zuverlässigen Versorgung mit Aluminiumnitrid-Substraten und Strukturbauteilen mit hoher Wärmeleitfähigkeit sind, sind die nächsten zwei Minuten Ihre Zeit wert.
Die Nachfrage steigt rasant
Die Stromverbrauchskurve des KI-Computing steigt steil an. KI-Chips der nächsten Generation nähern sich 3000 W, und einige 1,6-T-Optikmodul-Architekturen haben bereits 45 W überschritten. Das Verziehen herkömmlicher PCB-Substrate unter hohen Temperaturen hat sich von einem „Risiko” zu einer „Unvermeidlichkeit” entwickelt.
Der Weg der Branche ist klar: herkömmliche PCBs durch Keramiksubstrate ersetzen. In Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen sind Aluminiumnitrid-Substrate zur Mainstream-Lösung für 1,6 T und darüber geworden, wobei die Sperrschichttemperatur optischer Chips unter 60 °C gehalten und die Wärmeableitungseffizienz um mehr als das 5-Fache verbessert wird.
Dies ist keine Option mehr — es ist eine Pflicht.
Während die Nachfrage steigt, wird das Angebot knapper.
Im globalen Hochleistungs-Aluminiumnitridpulver-Sektor nehmen ausländische Hersteller eine dominante Stellung ein. Doch im Januar 2026 wurde Yttriumoxid — eines der wichtigsten Sinterhilfsmittel für Aluminiumnitrid — unter Exportkontrollen gegenüber Japan gestellt. Ausländische Hersteller sehen sich nun mit Rohstoffengpässen und verlängerten Lieferzeiten konfrontiert.
Die inländische Lokalisierungsrate von hochwertigem Aluminiumnitridpulver liegt bei nur 4 %.
Das bedeutet: Hersteller, die in der Lage sind, stabil Material der 230-W-Klasse zu liefern, sind rar gesät.
Unser Angebot
Aluminiumnitrid-Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 230 W/m·K und Präzisions-Strukturbauteile. Serienproduktion — keine Labordaten.
230 W gehört zu den thermisch leitfähigsten Güten, die heute stabil in Serie produziert werden können. Sie richtet sich nicht an allgemeine Märkte, sondern an Anwendungen, bei denen die Wärmequellenfläche nur wenige Quadratmillimeter beträgt und die Wärmestromdichte extrem hoch ist. Gemäß der Wärmewiderstandsformel R = t/(k×A) wird der Sperrschichttemperatur-Vorteil jedes inkrementellen Anstiegs der Wärmeleitfähigkeit verstärkt, wenn die Wärmequellenfläche drastisch schrumpft. Der Unterschied von 30 W zwischen 230 W und 200 W kann bei einer Wärmequelle im Millimetermaßstab die Grenze zwischen „stabilem Betrieb” und „thermischem Durchgehen” sein.
Unser Produktportfolio umfasst sowohl Substrate als auch Strukturbauteile und bedient folgende Anwendungsbereiche:
Substrate:
– Hochgeschwindigkeits-Optikmodule : Laser-Submounts/Substrate, Dünnfilm-Submounts, TEC-Keramiksubstrate
– Hochleistungslaser : Laserchip-Übergangs-Wärmesenken, Pumpenquellen-Verpackungssubstrate
– KI-Computing-Packaging : lokale Wärmeableitungssubstrate für GPU-/Switch-Chips, thermisches Management für CPO-Optikmodule
Strukturbauteile:
– Optikmodul-Gehäuse und -Verpackungen : Keramik-Strukturbauteile mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Maßpräzision
– Lasergeräte-Verpackungen : isolierende und wärmeleitende Strukturbauteile
– KI-Computing-Hardware : Präzisions-Keramik-Strukturbauteile für Wärmeableitung und Isolierung
Im Juni 2026 erklärte ein führender inländischer Anbieter von Aluminiumnitrid-Dünnfilm-Substraten öffentlich, dass seine Produkte „stark nachgefragt” seien.
Das Gesamtmarktvolumen für Keramikbauteile in Optikmodulen beträgt im Jahr 2026 etwa 13,5 Milliarden RMB, wovon Substrate etwa 9,9 Milliarden RMB ausmachen. Bis 2027 wird dieses Volumen, angetrieben durch den Hochlauf von 1,6-T/3,2-T-Produkten, voraussichtlich auf 20–22 Milliarden RMB ansteigen, mit einer CAGR von über 60 %.
Der Markt wächst, das Angebot wird knapper, und das Fenster für die inländische Substitution öffnet sich.
Möglichkeiten der Zusammenarbeit
Wir verstehen, dass die Qualifizierung von Aluminiumnitrid-Produkten mit hoher Wärmeleitfähigkeit eine gemeinsame Validierung erfordert.
Wir bieten:
– Musterprüfung: für Kunden mit geeigneten Anwendungsszenarien
– Kundenspezifische Spezifikationen: verschiedene Dicken, Abmessungen, Oberflächenbehandlungen und Strukturgeometrien
– Gemeinsame Validierung: vollständiger Prozess vom Substrat bis zur Metallisierung, Verpackung und Strukturmontage
Wir suchen den Kontakt zu:
– Herstellern von Optikmodulen / optischen Geräten
– Herstellern von Hochleistungslasern / Laser-Wärmesenken
– Anbietern von KI-Computing-Chip-Packaging und thermischen Lösungen
Wenn Sie eine stabile Versorgung mit Aluminiumnitrid-Substraten und Strukturbauteilen mit hoher Wärmeleitfähigkeit für 1,6-T/3,2-T-Optikmodule, Hochleistungslaser oder thermische Lösungen für KI-Chip-Packaging suchen, kontaktieren Sie uns bitte.
Nicht jeder kann Material der 230-W-Klasse liefern. Wir sind bereit.
