高熱伝導率の窒化アルミニウム基板および構造部品の安定供給をお探しであれば、次の2分間はきっとお役に立てます。
需要の急増
AI演算の消費電力曲線は急上昇を続けています。次世代AIチップは3000Wに近づきつつあり、一部の1.6T光モジュールアーキテクチャはすでに45Wを超えています。高温下における従来のPCB基板の反りは、「リスク」から「必然」へと変わりました。
業界の方向性は明確です。従来のPCBをセラミック基板に置き換えることです。高速光モジュールにおいて、窒化アルミニウム基板は1.6T以上のメインストリームソリューションとなっており、光チップのジャンクション温度を60°C以下に維持しながら、放熱効率を5倍以上向上させています。
これはもはや選択肢ではなく、必須事項です。
需要が急増する一方で、供給は逼迫しています。
グローバルなハイエンド窒化アルミニウム粉末分野では、海外メーカーが支配的な地位を占めています。しかし2026年1月、窒化アルミニウムの主要な焼結助剤の一つである酸化イットリウムが、日本向け輸出規制の対象となりました。海外メーカーは現在、原材料不足とリードタイムの長期化という課題に直面しています。
ハイエンド窒化アルミニウム粉末の国内ローカライゼーション率はわずか4%にとどまっています。
これが意味するのは、230Wグレードの安定供給が可能なメーカーは極めて少ないということです。
提供できるもの
230 W/m·K 高熱伝導率窒化アルミニウム基板および精密構造部品です。量産品であり、ラボデータではありません。
230Wは、現在安定した量産が可能な最高レベルの熱伝導グレードの一つです。汎用市場を対象としたものではなく、熱源面積がわずか数平方ミリメートルで熱流束密度が極めて高いアプリケーションを対象としています。熱抵抗の計算式 R = t/(k×A) によれば、熱源面積が大幅に縮小するにつれて、熱伝導率のわずかな向上がジャンクション温度に与えるメリットは増幅されます。230Wと200Wの30Wの差は、ミリメートルスケールの熱源において、「安定動作」と「熱暴走」の分岐点となり得ます。
弊社の製品ラインナップは基板と構造部品の両方をカバーしており、以下のアプリケーション用途に対応しています。
基板：
– 高速光モジュール：レーザーサブマウント／基板、薄膜サブマウント、TEC セラミック基板
– 高出力レーザー：レーザーチップ遷移ヒートシンク、ポンプ源パッケージング基板
– AI演算パッケージング：GPU／スイッチチップ局所放熱基板、CPO光エンジン熱管理
構造部品：
– 光モジュールハウジングおよびパッケージ：高熱伝導率と寸法精度を要求されるセラミック構造部品
– レーザーデバイスパッケージング：絶縁・熱伝導性構造部品
– AI演算ハードウェア：放熱・絶縁用精密セラミック構造部品
2026年6月、国内大手の窒化アルミニウム薄膜基板サプライヤーが、自社製品は「供給不足」の状態にあると公表しました。
光モジュール向けセラミック部品の市場規模は2026年に約135億人民元と見込まれており、そのうち基板が約99億人民元を占めています。2027年には、1.6T／3.2T製品の量産拡大に伴い、200〜220億人民元へと急増し、CAGRは60%を超えると予測されています。
市場は拡大し、供給は逼迫しており、国内代替の窓が開きつつあります。
協業について
高熱伝導率窒化アルミニウム製品の認定には、共同検証が必要であることを十分に理解しております。
弊社が提供するもの：
– サンプルテスト：適切なアプリケーションシナリオをお持ちのお客様向け
– カスタム仕様：各種厚み、寸法、表面処理、構造形状に対応
– 共同検証：基板からメタライゼーション、パッケージング、構造アセンブリまでの全プロセス
以下のお客様との連携を求めています。
– 光モジュール／光デバイスパッケージングメーカー
– 高出力レーザー／レーザーヒートシンクメーカー
– AI演算チップパッケージングおよびサーマルソリューションプロバイダー
1.6T／3.2T光モジュール、高出力レーザー、またはAIチップパッケージングのサーマルソリューション向けに、高熱伝導率窒化アルミニウム基板および構造部品の安定供給をお求めであれば、ぜひご連絡ください。
230Wグレードの材料を供給できるメーカーは限られています。弊社はすでに準備が整っています。
