Si busca un proveedor fiable de sustratos y componentes estructurales de nitruro de aluminio con alta conductividad térmica, vale la pena dedicar los próximos dos minutos a leer esto.
La demanda se dispara
La curva de consumo energético de la computación basada en IA está aumentando vertiginosamente. Los chips de IA de próxima generación se acercan a los 3000 W, y algunas arquitecturas de módulos ópticos de 1,6 T han superado los 45 W. La deformación de los sustratos de PCB convencionales a altas temperaturas ha pasado de ser un «riesgo» a ser algo «inevitable».
El camino que sigue la industria está claro: sustituir las PCB convencionales por sustratos cerámicos. En los módulos ópticos de alta velocidad, los sustratos de nitruro de aluminio se han convertido en la solución predominante para capacidades de 1,6 T y superiores, manteniendo las temperaturas de unión de los chips ópticos por debajo de los 60 °C y mejorando la eficiencia de disipación de calor más de cinco veces.
Esto ya no es opcional; es obligatorio.
Mientras la demanda aumenta, la oferta se restringe.
En el sector mundial de polvo de nitruro de aluminio de alta gama, los fabricantes extranjeros ocupan una posición dominante. Sin embargo, en enero de 2026, el óxido de itrio —uno de los aditivos de sinterización clave para el nitruro de aluminio— quedó sujeto a controles de exportación hacia Japón. Los productores extranjeros se enfrentan ahora a la escasez de materias primas y a plazos de entrega prolongados.
La tasa de producción nacional de polvo de nitruro de aluminio de alta gama se sitúa en apenas un 4 %.
Esto significa que los fabricantes capaces de garantizar un suministro estable de materiales aptos para niveles de 230 W son muy escasos.
Lo que ofrecemos
Sustratos de nitruro de aluminio con una alta conductividad térmica de 230 W/m·K y componentes estructurales de precisión. Producto fabricado a gran escala, no datos de laboratorio.
El grado de 230 W se encuentra entre los niveles de conductividad térmica más elevados que pueden producirse de forma estable a gran escala hoy en día. No está destinado a mercados de uso general, sino a aplicaciones donde el área de la fuente de calor es de apenas unos pocos milímetros cuadrados y la densidad del flujo térmico es extrema. Según la fórmula de resistencia térmica R = t/(k×A), a medida que el área de la fuente de calor se reduce drásticamente, se amplifica el beneficio en la temperatura de unión que aporta cada incremento en la conductividad térmica. La diferencia de 30 W entre los grados de 230 W y 200 W, en una fuente de calor a escala milimétrica, puede marcar la línea divisoria entre un “funcionamiento estable” y un “embalamiento térmico”.
Nuestra cartera de productos abarca tanto sustratos como componentes estructurales, cubriendo las siguientes aplicaciones:
Sustratos:
– Módulos ópticos de alta velocidad: submontajes/sustratos para láseres, submontajes de película fina, sustratos cerámicos para TEC
– Láseres de alta potencia: disipadores de calor para la transición de chips láser, sustratos de encapsulado para fuentes de bombeo
– Encapsulado para computación de IA: sustratos de disipación de calor local para chips de GPU/conmutadores, gestión térmica de motores ópticos CPO
Componentes estructurales:
– Carcasas y encapsulados de módulos ópticos: piezas estructurales cerámicas que requieren alta conductividad térmica y precisión dimensional
– Encapsulado de dispositivos láser: componentes estructurales aislantes y térmicamente conductores
– Hardware de computación de IA: piezas estructurales cerámicas de precisión para disipación de calor y aislamiento
En junio de 2026, un importante proveedor nacional de sustratos de nitruro de aluminio de película fina declaró públicamente que sus productos presentan “escasez de suministro”.
El mercado total de componentes cerámicos para módulos ópticos se sitúa en aproximadamente 13.500 millones de RMB en 2026; de esta cifra, los sustratos representan cerca de 9.900 millones de RMB. Se prevé que para 2027, impulsado por el aumento de la producción de dispositivos de 1,6T/3,2T, esta cifra se dispare hasta alcanzar entre 20.000 y 22.000 millones de RMB, con una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) superior al 60 %.
El mercado se expande, la oferta se restringe y se abre la oportunidad para la sustitución por productos nacionales.
Cómo podemos colaborar
Entendemos que la cualificación de productos de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica requiere una validación conjunta.
Ofrecemos:
– Pruebas con muestras: para clientes con escenarios de aplicación que requieren cualificación
– Especificaciones personalizadas: diversos espesores, dimensiones, tratamientos superficiales y geometrías estructurales
– Validación conjunta: proceso completo, desde el sustrato hasta la metalización, el encapsulado y el montaje estructural
Buscamos conectar con:
– Fabricantes de módulos ópticos y de encapsulados para dispositivos ópticos
– Fabricantes de láseres de alta potencia y disipadores de calor para láseres
– Proveedores de soluciones térmicas y de encapsulado para chips de computación de IA
Si busca un suministro estable de sustratos de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica y componentes estructurales para módulos ópticos de 1,6T/3.2T, láseres de alta potencia o soluciones térmicas para el encapsulado de chips de IA, póngase en contacto con nosotros.
No todo el mundo puede suministrar material de grado 230 W. Nosotros estamos preparados.
