セラミッククワッド無鉛パッケージ
Innovacera社のセラミッククワッドノーリードパッケージ（CQFN/CLCC）は、高密度表面実装用途向けに設計された高性能セラミック半導体パッケージです。Innovacera社が長年培ってきた先進セラミック材料と精密製造における豊富な経験を活かし、このパッケージは、過酷な電子機器環境においても優れた電気的性能、卓越した熱管理性能、そして長期にわたる信頼性を実現します。
セラミック製デュアルインラインパッケージ（DIP）エンクロージャ
セラミック製デュアルインラインパッケージ（DIP）エンクロージャは、安定した電気的性能、熱管理、および気密性を必要とする集積回路や電子部品向けに設計された、高信頼性のセラミック製ハウジングです。高度な技術セラミックから製造されたこのエンクロージャは、優れた絶縁特性、機械的強度、および過酷な動作条件下での長期信頼性を提供します。
セラミック小型外形パッケージ（CSOP）
セラミック小型アウトラインパッケージ（CSOP）は、優れた機械的強度、熱安定性、電気的性能が求められる小型電子システム向けに設計された、高信頼性のセラミックICパッケージソリューションです。高度なセラミック加工技術と精密な金属化技術を用いて製造されたCSOPパッケージは、過酷な環境下で動作する集積回路に対し、優れた保護性能と安定した相互接続を提供します。
窒化ケイ素セラミックコイルコア
窒化ケイ素製のコイル支持体は、地下鉱山、地質調査などの分野におけるセンサーとして広く使用されています。
高電圧フィードスルー
Innovatech社は、5kVDC、10kVDC、20kVDC、および最大120kVまでの高電圧セラミックフィードスルーを各種取り揃えています。
窒化ホウ素およびジルコニア製ガス噴霧ノズル – 粉末冶金または3Dプリンティング用
ガスアトマイズ製粉法は、金属合金を溶融し、ノズル（漏洩口）から流し出す製法です。ノズル出口では、溶融金属が高速気流によって微細化され、その後急速に凝縮されて粉末が得られます。
四重極質量フィルター
当社の四重極質量フィルタ（略称：四重極）は、四重極質量分析計の中核部品です。通常、4本の平行な円筒形または双曲形の金属棒で構成されています。2対の電極、すなわち直流電圧（DC、U）と高周波電圧（RF、V·cos(ωt)）が印加されます。四重極質量分析計は、振動電場におけるイオンの軌道の安定性に基づいてイオンを分離します。
セラミックヒューズホルダー
当社のセラミックヒューズホルダーは、卓越した熱安定性、電気絶縁性、そして機械的強度を実現するよう設計されており、現代のEVヒューズシステムに不可欠な部品となっています。高純度アルミナセラミックス製のこれらのホルダーは、過電流や短絡状態から確実に保護し、電力・エネルギー貯蔵システムの安全性と効率性を確保します。優れた耐熱性、耐腐食性、そして高い誘電性能を備え、要求の厳しい新エネルギー・電気アプリケーションにおいて長期的な耐久性と安定した性能を提供します。
ジルコニア（ZTA）基板
当社のジルコニア強化アルミナ（ZTA）基板は、ジルコニアの優れた強度とアルミナの安定性を兼ね備え、優れた機械性能、高い反射率、そして卓越した耐熱衝撃性を備えています。緻密な白色の外観と卓越した表面仕上げを備えたこれらの基板は、中出力電子機器および光学機器アプリケーションにおいて信頼性の高い動作を保証します。堅牢な靭性と精密な加工能力により、中出力電源モジュール、LED照明システム、精密機器などに最適です。
窒化ケイ素 (Si₃N₄) 基板
当社の窒化ケイ素（Si₃N₄）基板は、優れた熱伝導性、高い機械的強度、そして優れた破壊靭性を兼ね備え、高出力電子機器や熱管理アプリケーションにおいて卓越した信頼性を提供します。シリコンに近い熱膨張係数と優れた耐熱衝撃性を備えたこれらの基板は、過酷な条件下でも安定した性能を維持します。精密に加工された表面とカスタマイズ可能な仕様により、IGBTパワーモジュール、高出力ヒートシンク、そして高度なワイヤレスモジュールに最適です。
お問い合わせ