電子機器製造における高性能・高信頼性の追求において、従来の基板材料はますます厳しさを増す要求に応えられなくなっています。熱伝導率の低さ、高温安定性の低さ、そして表面精度の不足は、厚膜・薄膜回路開発のボトルネックとなりつつあります。そのため、業界は、優れた絶縁性、効率的な放熱性、卓越した寸法安定性、そして理想的な表面平坦性を兼ね備え、精密回路の印刷・焼結プロセスを支える新たな基板材料を緊急に求めています。   基板用厚膜/フィルム回路のコア性能要件：   …

アルミナセラミック（Al₂O₃） 先端セラミックスは、電子機器やテクノロジー分野で利用されています。その独自の特性により、電気・電子回路において、絶縁、センサー、抵抗、容量、磁気、そして電気光学といった重要な機能を果たします。この記事では、電子機器やテクノロジー分野における先端セラミックスの応用について考察します。   1. エレクトロニクスとテクノロジーにおける先端セラミックスの特性 先端セラミックスは、優れた電気的特性と熱的特性で知られています。高い熱伝導率を持…