氧化铍在电子封装领域为何表现突出

在射频和微波电子封装中，人们一直在寻找一种性能优异的绝缘材料，能够承受军事和航空航天应用中极其严格的环境条件。

氧化铍陶瓷棒

其中，BeO 因其高导热性和优异的电性能而脱颖而出。氧化铍的热导率高达 285 W/mk，仅次于 BeO 的第二大陶瓷材料是 AlN，为 170 W/mk，与最常见的 Al2O3 材料相比，其热导率仅为 25-30 W/mk。因此，BeO 陶瓷成为热管理和需要出色电气隔离的应用中射频功率晶体管封装的首选材料

厚膜金属化氧化铍

作为氧化物陶瓷，氧化铍在含氧/水分的环境。陶瓷与金属接头的附着力高且可靠。通常，金属化工艺是通过钨/锰（W/Mn）涂层，然后镀镍（Ni），它可以在还原气氛下在800℃下工作而不会产生镍起泡。BeO金属化广泛应用于微波功率电路和集成电路（IC）。

对BeO材料的一些误解是它有毒，实际上，只有氧化铍粉末才有毒，BeO陶瓷作为成品提供，没有毒性。生产车间严格控制，以保护工人的生命和安全，因此不必担心健康问题。