为了跟上快速变化的技术，客户需要耐用且可靠的封装材料。INNOVACER Advanced Materials 生产高性能陶瓷盖，以满足您的微电子封装应用，无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。
必须将各种元素组合在一起才能制造新的盖子。Innovacera 可以进行边缘金属化。这一独特功能可确保客户端密封封装的高性能和高质量。
Innovacera 是一家专业的高科技企业，在先进陶瓷材料的研发、制造和销售方面拥有十多年的历史，因此我们可以根据客户的特定要求定制设计和制造陶瓷盖。盖子有各种形状、尺寸和材料可供选择。
规格
陶瓷盖子应用
Innovacera 将参加 2025 年 11 月 18 日至 21 日在慕尼黑展览中心举办的 Productronica 2025，这是全球领先的电子产品开发和生产展会。我们诚邀您莅临 B2 展厅 1409 号展位，了解我们的技术陶瓷解…
钎焊陶瓷是连接材料的一种特殊情况。 目前，陶瓷与自身或其他材料的连接技术与大多数其他钎焊工艺不同。 众所周知，陶瓷硬而脆，延展性差，对拉伸应力的耐受性有限。 因此，如果可能的话，陶瓷会被设计成能够承受压缩应力。 虽然陶瓷被用作热绝缘体，但它…
金属化陶瓷简介 先进陶瓷因其优异的化学和机械性能，广泛应用于电子和工程领域。与金属相比，它们的抗压强度更高，尤其是在高温下。先进陶瓷具有良好的热稳定性（即较低的热膨胀系数）以及优异的耐热性和耐电性。它们不仅坚硬，而且尺寸稳定性极佳。 因此，…
