陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板表面（单面或双面）上。这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软钎焊性和较高的附着强度，并可像PCB板一样蚀刻成各种图形，载流能力大。因此，陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
用途：
大功率半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路、功率混合电路。
智能功率模块；高频开关电源、固态继电器。
汽车电子、航天及军用电子元器件。
太阳能电池板模块；电信专线交换、接收系统；激光器等工业电子。
特点：
机械应力大，形状稳定；强度高、导热性好、绝缘性好；结合力强，防腐蚀。
热循环性能优异，循环次数可达5万次，可靠性高。
且在PCB板上（或IMS基板）可蚀刻出各种图形结构；无污染，无污染。
陶瓷基板使用温度范围-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产工艺。
氮化铝陶瓷基板
在氮化铝陶瓷基板的工程设计中，0.635毫米和1.0毫米是两种最常见的结构厚度选项，广泛应用于DPC、DBC和AMB等前端金属化工艺。对于标准平台尺寸138×190毫米（通常作为后续切割的基材），厚度的选择不仅影响热性能，还直接决定热循环和…
如果在功率电子、LED驱动器或汽车模块领域工作过，你一定了解其中的门道：热量不仅令人烦忧，还会严重影响性能、缩短寿命，甚至将原本完美的设计变成彻底的失败。这也是为什么陶瓷基板成为散热器的首选。它们并不炫目，但确确实实能完成任务：提供电气绝缘…
在工厂设施中，我们备有多款标准尺寸与厚度的氮化铝陶瓷基板，以满足多样化应用需求。截至6月26日，以下是部分常用尺寸当前库存的简要概览： 尺寸 (mm) 厚度 (mm) 库存 (件) 138×190 1 480 0.76 170 0.5 1,…
